FIDURA Fonds | Neue Kooperation der Beteiligung mechatronic systemtechnik GmbH

Die Anwendungen, bei denen die Vorteile von dünnen Substraten genutzt werden können, z.B. die 3-D-Integration, stehen an der Schwelle der Massenfertigung. Die Halbleiterhersteller haben damit positive Erfahrungen gemacht und fordern deshalb voll automatisierte Systeme, mit denen auch dünne Wafer sicher Read More

FIDURA Fonds | Neue Kooperation der Beteiligung mechatronic systemtechnik GmbH

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