SMC auf der interpack 2026: Effizienz, Elektrifizierung und drahtlose Vernetzung für die nächste Generation von Verpackungsmaschinen
Energie sparen, Output steigern mit Vakuum-Anwendungen, elektrischen Antrieben, Wireless-Technologie und Kühl-und Temperiergeräten der neuesten Generation: Weniger Druckluft, Flexibilität in der Anwendung und digitale Transparenz für die Verpackungsindustrie von morgen. Die interpack in Düsseldorf (7.–13. Mai 2026) gilt als Taktgeber für Mehr







