Firma ADLINK Technology, Autor bei Presse-Blog

ADLINK stellt cExpress-R8 vor: Die kompakte Lösung für anspruchsvolle und vielfältige industrielle Workloads

22. Juli 202513. August 2025 Firma ADLINK TechnologyHardwarecExpress-R8, edge computing, embedded, grafik, Industrielle Automatisierung, KI-Inferenzleistung, Leistungsoptimierung, Multidisplay, Prozessorarchitektur, Systemintegration

Zusammenfassung: Basierend auf AMD Ryzen™ Embedded 8000-Prozessoren für leistungsstarke Performance. 8-Kern- und 16-Thread-Verarbeitung mit AMD RDNA™ 3-Grafik für beschleunigtes Multitasking und beeindruckende Grafik. Erreichen Sie mit den Zen 4-, RDNA™ 3- und XDNA™-Architekturen bis zu 40 TOPS AI-Inferenzleistung für Mehr

Meet ADLINK’s cExpress-R8: The Compact Solution to Demanding and Diverse Industrial Workloads

22. Juli 202513. August 2025 Firma ADLINK TechnologyHardwareAI capabilities, amd, com, edge computing, embedded, express, graphics, Ryzen 8000

Summary: Built on AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series processors for powerhouse performance. Deploy 8-core, 16-thread processing with AMD RDNA™ 3 graphics for accelerated multitasking and immersive visuals. Achieve up to 40 TOPS of AI inferencing performance with Zen 4, Mehr

ADLINK Launches New 3.5” Single Board Computers for Scalable Edge AI and Rugged Embedded Applications

2. Juli 202513. August 2025 Firma ADLINK TechnologyHardwareIndustrial Computer, IPC, SBC35-ASL, SBC35-MTL

Summary: Expanded 3.5” SBC Portfolio: ADLINK introduces SBC35-MTL and SBC35-ASL, targeting both high-performance AI and rugged embedded edge applications. AI-Ready & Rugged Designs: SBC35-MTL features Intel® Core™ Ultra with integrated NPU for real-time inferencing; SBC35-ASL offers wide-temp, fanless operation Mehr

ADLINK Unveils New Expandable DLAP Edge AI Platforms to Power Industrial AI at Scale

1. Juli 202513. August 2025 Firma ADLINK TechnologyHardwareadlink, AI, computing, dlap, Edge, EdgeAI, expandable, industrial, intelligence, platforms, x86EdgeAI

Summary: Next-Generation DLAP Expandable Edge AI Platforms: Purpose-built to meet the surging demand for edge AI solutions with flexible expansion and rugged designs. High-Performance AI Computing: Delivers scalable AI processing power up to 91.1 TFLOPS with support for NVIDIA Mehr

ADLINK Showcases Enhanced Robotics Vision at NVIDIA GTC Paris 2025

11. Juni 202513. August 2025 Firma ADLINK TechnologyHardwareadlink, adlinks, dev, dlap, embedded, gtc, jetson, nvidia, ORiN, poc, production, robotics, robots, rtx, with

ADLINK will showcase enhanced robotic vision solutions at NVIDIA GTC Paris, June 10-12, in Paris, France. From AI modules to AI platforms and AI GPU servers, ADLINK delivers solutions that meet a broad spectrum of AI performance needs. ADLINK Technology Mehr

ADLINKs Compact Box PC gewinnt den Best-in-Show Award der embedded world 2025

10. April 202513. August 2025 Firma ADLINK TechnologyHardware4K-Videoausgänge, Anschlussmöglichkeiten, Best-in-Show Award, Datenverarbeitung, Digitale Beschilderung, edge computing, Embedded World 2025, EMP-520, fabrikautomatisierung, industrielle Lösungen, interaktive Kioske, IoT Integration, Kompakt-Box-PC, performance optimierung, Zukunftstechnologie

Zusammenfassung: High Performance Computing: Ausgestattet mit Intel® 14th Gen Core™ Prozessoren bietet die EMP-520 Serie hohe Rechenleistung für nahtloses Multitasking und effizientes Management hoher Arbeitslasten. Hervorragendes visuelles Erlebnis: Die Serie unterstützt vier simultane 4K-Videoausgänge mit EDID-Emulation und bietet lebendige und Mehr

ADLINK’s Compact Box PC Wins Best-in-Show at embedded world 2025

10. April 202513. August 2025 Firma ADLINK TechnologyHardwareCompact Box PC, Digital Signage Player, embedded world

Summary: High-Performance Computing: Equipped with Intel® 14th Gen Core™ processors, the EMP-520 Series delivers powerful processing, ensuring seamless multitasking and efficient management of heavy workloads. Superior Visual Experience: The series supports four simultaneous 4K video outputs with EDID emulation, providing Mehr

ADLINK Launches Intel® Core™ Ultra COM-HPC Mini with Powerful Computing Performance at 95mm x 70mm

8. April 202513. August 2025 Firma ADLINK TechnologyHardwareadlink, battery, com, embedded, energy, gpu, hpc, intel?, medical, mmtl, pcie, power, robots, usb, with

Powered by the Intel® Core™ Ultra architecture with up to 14 CPU cores, 8 Xe GPU cores, and an integrated NPU for high-performance AI acceleration, combining ultra-power with energy efficiency. 64GB LPDDR5x memory soldered directly onto the board, supporting maximum Mehr

ADLINK bringt Intel® Core™ Ultra COM-HPC Mini mit hoher Rechenleistung auf 95 mm x 70 mm auf den Markt

8. April 202513. August 2025 Firma ADLINK TechnologyHardwareadlink, com, embedded, ethernet, gpu, hpc, intel?, pcie, power, roboter, UAVs, usb, USB4, vehicles

Angetrieben von der Intel® Core™ Ultra-Architektur mit bis zu 14 CPU Cores, 8 Xe-GPU Cores und einer integrierten NPU für leistungsstarke KI-Beschleunigung, die Ultra-Power mit Energieeffizienz verbindet. 64 GB LPDDR5x-Speicher, der direkt auf die Platine gelötet ist und maximale Leistung Mehr

ADLINK Technology at Embedded World 2025: Showcasing Green Computing with New Open Standard Modules and Edge AI Innovations

4. März 202513. August 2025 Firma ADLINK TechnologyHardwareadlink, adlinks, ava, dlap, genio, hailo, intel?, jetson, mxe, nvidia, ORiN, osm, Perceptor, storage, with

Summary: ADLINK will launch its latest Open Standard Modules (OSM) product line, featuring MediaTek’s latest SoC for small-size, cost-effective, and energy-efficient embedded modules at Embedded World 2025. The booth will also showcase new Edge AI Vision Accelerators, MXE-230 Edge Computing Mehr

Autor: Firma ADLINK Technology