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ADLINK präsentiert eine COM HPC-basierte Ampere Altra Workstation, die Arm SystemReady SR-zertifiziert ist. Die ADLINK COM HPC Ampere Altra-Entwicklerplattform ist in einer Vielzahl von Konfigurationen erhältlich, einschließlich 32/64/80-Kerne. Das Ampere Altra-Entwicklungssystem basiert auf einem Ampere Altra SoC mit der Arm Mehr
Summary: A vision system with the NVIDIA®Jetson Xavier™ NX supporting 4-channel PoE cameras, optimized PoE capability and Digital I/O for industrial AI inference. Smart PoE, PoE loss detection function and WatchDog indicator design reduce maintenance effort with easy management Dedicated Mehr
Deux nouveaux modules équipés de processeurs Intel® Xeon® D (anciennement Ice Lake-D) qui offrent une fiabilité de qualité industrielle et des caractéristiques thermiques améliorées pour les applications embarquées et robustes. Module COM-HPC-sIDH Server Type : série Xeon® D-2700 avec jusqu’à 20 cœurs Mehr
Zusammenfassung Zwei neue Module mit Intel® Xeon® D-Prozessoren (Codename: Ice Lake-D) mit industrietauglicher Zuverlässigkeit und erweiterten Temperaturwerten für eingebettete und robuste Anwendungen COM-HPC-sIDH Servertyp-Modul: Xeon® D-2700-Serie mit bis zu 20 Prozessorkernen, 30 MB Cache, 512 GB DDR4-Speicher und einer Leistungsaufnahme Mehr
Das Forum findet virtuell vom 6. bis 7. April 2022 statt Mit Vorträgen vom Präsidenten/COO von AUO und vom Vorsitzenden/CEO von ADLINK Mit zusätzlichen Präsentationen von Intel, NVIDIA und AWS Technische Breakout-Sessions mit Experten aus der Display- und Edge-KI-Branche zu Mehr
Summary: Two new modules featuring Intel® Xeon® D processors (formerly Ice Lake-D) with industrial-grade reliability and extended temperature ratings for embedded and rugged applications COM-HPC-sIDH Server Type module: Xeon® D-2700 series with up to 20 CPU cores, 30MB cache, 512GB Mehr
Fortschrittliche Hybrid-Architektur mit bis zu sechs Performance-Cores (P-Cores), die für einen höheren Single-Thread-Durchsatz bei IoT-Workloads sorgen, und bis zu acht Efficient-Cores (E-Cores) zur Verwaltung von Hintergrundaufgaben und zur Ausführung von Multitasking bieten Die integrierte Intel Iris Xe Grafikarchitektur mit bis Mehr
Das LEC-RB5 SMARC ist ein mit dem Qualcomm® QRB5165-Prozessor ausgestattetes Hochleistungsmodul, welches geräteinterne KI- und 5G-Konnektivität für Verbraucher, Unternehmen und Industrieroboter bietet. Es verfügt über eine leistungsstarke NPU, Octa-Core- CPU (8 Arm-Coretex-A77-Kerne), hat einen geringen Stromverbrauch und unterstützt bis Mehr
Zusammenfassung: ADLINK EGX-MXM-A1000, EGX-MXM-A2000 und EGX-MXM-A4200 sind die ersten embedded Module, die NVIDIAs auf der NVIDIA Ampere-Architektur basierende GPUs verwenden ADLINKs embedded MXM-Grafikmodule bieten leistungsstarke GPU-Beschleunigung im kompakten, energieeffizienten MXM-Formfaktor und bringen Edge Computing und embedded KI in zahlreiche vertikale Mehr
ADLINK EGX-MXM-A1000, EGX-MXM-A2000 and EGX-MXM-A4500 are the first modules to use NVIDIA’s embedded GPUs based on NVIDIA Ampere architecture ADLINK embedded MXM graphics modules offers high performance GPU acceleration in the compact, power-efficient MXM form factor, bringing edge computing and Mehr