Die neuen Module sind:

• MSC SM2S-ASL — SMARC 2.1.1-konform, Short Size-Formfaktor – Das Modul kann drei unabhängige Displays ansteuern und bietet schnelle LPDDR5-Speicher mit bis zu 16 GB gelöteten Chips für robuste Anwendungen. Die energiesparende und kosteneffiziente SMARC Baugruppe ist mit zwei Gigabit Ethernet Ports und einem SGMII mit bis zu 2,5 GbE Bandbreite ausgestattet.

• MSC C6C- ASL — COM Express Type 6-konform, Compact-Formfaktor – Das Modul erlaubt die Ansteuerung von drei unabhängigen Displays. Die COM Express Type 6-Schnittstellen unterstützen den direkten Zugriff zu digitalen Display Interfaces einschließlich DisplayPort, HDMI und LVDS alternativ eDP. Es lassen sich bis zu 16 GB DDR5-4800 SO-DIMM Speicher installieren.

• MSC C10M-ASL— COM Express Type 10-konform, Mini-Formfaktor – Das Modul bietet die Unterstützung von zwei unabhängigen Displays und schnelle LPDDR5-Speicher mit bis zu 16 GB gelöteten Speicherbausteinen für den Einsatz in rauen Umgebungen. Die energieeffiziente COM Express Mini-Baugruppe verfügt über ein Gigabit Ethernet Port mit bis zu 2,5 GbE Bandbreite.

Weitere Fähigkeiten:

• Integrierte Intel UHD Graphics mit bis zu 32 Execution Units (EUs) und eine maximale Auflösung von 4k
• On-board eMMC-Speicher mit bis zu 256 GB
• In-band ECC-Option zum Schutz von Speicherdaten
• Zahlreiche IOs wie PCIe Gen 3, USB 3.2, USB 2.0,1 / 2.5Gbps Intel Ethernet, bis zu zwei MIPI-CSI Kameraschnittstellen

„Die neuen Modulfamilien erweitern abermals unser bereits umfangreiches Produktangebot an Intel Atom-basierenden Computer-on-Modules“, sagt Thomas Staudinger, President, Avnet Embedded. „Die neuen Alternativen bringen industriellen Anwendungen, die für den rauen Einsatz ausgelegt sind, zusätzliche Funktionalität und Performance. Zu den Einsatzgebieten zählen u.a. die Robotik, Automatisierungssysteme, PLCs, HMI-Systeme, medizinische Geräte, Digital Signage-Lösungen, POS-Terminals und intelligente Kameralösungen.“

Besuchen Sie Avnet Embedded auf der embedded world in Halle 1, Stand 510.

Mehr Informationen finden Sie unter:

https://embedded.avnet.com/com-express/

https://embedded.avnet.com/smarc/

Die i.MX 95 Familie von NXP kombiniert leistungsfähige Mehrkernrechner und fesselnde 3D Grafik und ist zudem die erste i.MX Applikationsprozessorfamilie mit NXP’s elQ* Neutron Neural Processing Unit (NPU) und einem neuen Image Signal Processor (ISP) von NXP, der Entwickler bei dem Aufbau von zukünftigen leistungsfähigen Edge Plattformen unterstützt.

„Die neue SMARC Modulfamilie ist ideal für Anwendungen geeignet, die eine Rechenplattform im kleinen Formfaktor bei gleichzeitig hoher Performance, Grafik, Video, KI Fähigkeiten und einer reichen Auswahl an I/Os benötigen“, sagt Thomas Staudinger, President, Avnet Embedded. „Diese Anwendungen umfassen die Bereiche Industrie, Medizintechnik, Smart Home und Gebäudeautomatisierung mit Anzeigen und schnellem Netzwerk, industrielle Transport und Grid Infrastruktur.“

Technische Daten des Moduls:

• Hexa Core Arm Cortex-A55 bis zu 2,0 GHz kombiniert mit Arm Cortex-M7 und M33 Real Time Cores
• Arm Mali* GPU, 4K fähige VPU und Edgelock* Secure Enclave Security
• Bis zu 16 GB schnelles LPDDR5 mit Inline ECC und bis zu 256 GB eMMC Flash
• LVDS, MIPI-DSI und HDMI Interface Optionen
• High speed PCIe Gen. 3, USB 3.0 und 10 Gigabit Ethernet Schnittstellen
• Kompatibel mit i.MX 8 und i.MX 9 Vorgängergenerationen
• Zuverlässige lange Lebenszeit (NXP 15-Jahres Verfügbarkeitsprogramm)
• Voller industrieller Temperaturbereich und Einsatzbedingungen

Mehr Informationen finden Sie unter: https://embedded.avnet.com/product/msc-sm2s-imx95/

Zum Design-In des Moduls SM2S-IMX95 ist von Avnet Embedded eine Entwicklungsplattform und ein Starter Kit erhältlich.

Die Applikationsprozessoren i.MX 8M Plus kombinieren eine hohe Computing-Leistung mit effizientem Energieverbrauch, der je nach Version zwischen zwei und sechs Watt liegt. Typische Anwendungen sind Machine Learning-Lösungen an der Edge, intelligente Bildverarbeitungssysteme, professionelle Multimediasysteme, industrielle IoT-Lösungen und Smart Home/Gebäudeautomatisierungssysteme.

„Mit der neuen Modulfamilie erweitern wir unser OSM-Portfolio um Produkte mit hoher Prozessorleistung. Wir bieten damit eine Alternative zu den vorhandenen kleinformatigen SMARC-Modulen“, sagt Thomas Staudinger, President, Avnet Embedded. „Die Modulfamilie wurde entwickelt zur optimierten Ausgewogenheit von Performance und Energieeffizienz und bietet eine skalierbare und sichere Lösung mit zahlreichen Features.“

Technische Daten der Modulfamilie:

Small Form-Faktor: Sehr kompakter OSM 1.1-Standard (Size-M) „Medium” mit Abmessungen von 30 x 45 mm (etwa 1/3 der Größe des vergleichbaren SMARC-Moduls)

Hohe Skalierbarkeit und Ausstattung: Das Modul integriert Dual oder Quad Core ARM Cortex-A53 Prozessoren in Kombination mit dem ARM Cortex-M7 Echtzeitprozessor, der Multimedia 2D/3D GPU GC 7000UL und einem Machine Learning-Beschleuniger (2.3 TOPS).

Unterschiedliche Schnittstellen für Embedded-Anwendungen: Dual Gigabit Ethernet (RGMII) mit IEEE 1588 Support, davon eine mit TSN Support, 1 x USB 2.0, 1 x USB 3.0, 2 x CAN-FD, 3 x SPI, 2 x I2S für Audio I/O, die Grafikschnittstellen Dual-Channel LVDS, MIPI DSI und HDMI 2.0. Kameramodule können über eine MIPI CSI-2 Schnittstelle angeschlossen werden. Die typische Design Power liegt zwischen 2 und 6 W.

• Bis zu 8 GB LPDDR4 SDRAM mit In-line ECC
• On-board eMMC-Speicher mit bis zu 256 GB
• Mehrere Betriebssysteme wie Linux, Android 12 und Windows 10 IoT Enterprise werden unterstützt.
• Die OSM-Module im vorverzinnten LPA-Gehäuse können direkt auf die Leiterplatte gelötet werden und sind für einen vollautomatisierten Löt-, Assemblierungs- und Testprozess geeignet.

Besuchen Sie uns auf der embedded world in Halle 1, Stand 510.

Das Modul MSC OSM-MF-IMX8PLUS wird auf dem Stand der Avnet Embedded in Nürnberg ausgestellt. Darüber hinaus finden Sie dort eine Reihe von neuen Entwicklungs-Boards, die sich auf Edge-KI Anwendungen konzentrieren.

Mehr Informationen finden Sie unter:
https://embedded.avnet.com/product/msc-osm-mf-imx8plus/

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Basierend auf bis zu acht Prozessor Cores unterstützt das Modul eine breite Palette an Anwendungen, beispielsweise Point-of-Sales Terminals, digitale Signage Systeme, HMI (Human Machine Interface) Lösungen und medizinische Geräte. Der COM Express Standard erlaubt eine Skalierung der Leistungsdaten und einen Migrationspfad für die Applikationen zu zukünftigen Technologie Upgrades, sobald diese verfügbar sind.

„Für Designingenieure, die neben einer schnellen Time to Market die neueste Technologie und höchste Performance auf dem COM Express Type 10 Mini Formfaktor suchen, ist dieses SOM die richtige Wahl“, sagt Thomas Staudinger, Global Vice President Embedded Solutions bei Avnet. „Darüber hinaus werden dank der Langzeitverfügbarkeit des Moduls die Systeminvestitionen gut geschützt. Das Modul wird von Avnet Embedded entwickelt und gefertigt.“

Das energiesparende und kosteneffiziente Computermodul MSC C10M-ALN unterstützt zwei unabhängige Displays mit einer maximalen Auflösung von 4K und integriert einen schnellen LPDDR5 Speicher mit bis zu 16 GB und optionalen IBECC Fähigkeiten, eMMC 5.1, USB 3.2 Gen 2 (10 Gb/s) und PCIe Gen 3.

Das Design unterstützt verschiedene SOCs mit Dual-, Quad- und Octal-Core Prozessoren. Neben einer breiten Palette an Schnittstellen und Features bietet das MSC C10M-ALN Gigabit Ethernet basierend auf Intel i226 und unterstützt bis zu 2.5GbE Bandbreite.

Produktdaten:

• Ideal für Automation, Instrumentation und Ticketing Anwendungen
• Basierend auf der nächsten Generation an Intel Atom Prozessoren x7000E
• Bis zu acht CPU Cores
• 1 x DisplayPort oder 1 x HDMI
• Integrierte Echtzeitfähigkeit, TCC (Time Coordinated Computing) und TSN (Time-sensitive Network)
• Trusted Compute Plattform zum Schutz der Maschine und Daten
• Bis zu 16 GB LPDDR5-4800 Speicher mit In-Band ECC
• On-board eMMC Option, bis zu 256 GB
• Embedded und PC/Client Use Case, kommerzieller Temperaturbereich
• Board Formfaktor Mini
• Bis zu 15 Jahre Produktverfügbarkeit

Die ersten Muster werden im 1. Quartal 2024 verfügbar sein. Muster, die kompatibel zur nachfolgenden Atom-Generation Amston Lake sind, die den vollen Industrial Use Case und Temperaturbereich erfüllt, sind ab Q2 2024 lieferbar.

Mehr Informationen finden Sie unter: https://embedded.avnet.com/product/msc-c10m-aln/

Der Lieferumfang des Starter Kits MSC SM2-SK-IMX9-EP1 umfasst das Mini-ITX SMARC Carrier Board MSC SM2-MB-EP1, die passende Kühllösung, eine SD-Karte zum Speichern der Linux Installation, einen USB SD-Karten Adapter und eine Stromversorgungseinheit mit notwendigen Kabeln. Die gewünschte Modulvariante kann flexibel aus der Standardfamilie MSC SM2S-IMX93 gewählt werden. Ergänzend dazu kann das Starter Kit mit passenden LVDS Display Kits, die sich in der Bildschirmgröße und -auflösung unterscheiden, geliefert werden.

Tim Jensen, Director of Product Innovation bei Avnet Embedded, sagt: „Dank unserer langjährigen, erfolgreichen Partnerschaft mit NXP haben wir einen frühzeitigen Zugriff auf die neue i.MX 93 Prozessortechnologie und können innerhalb kurzer Zeit erste Muster unserer neuen SMARC Module und die passenden Entwicklungswerkzeuge sowie umfangreiche Service-Leistungen zur Verfügung stellen. Unsere Kunden können sofort mit der Entwicklung ihrer zukünftigen Produkte beginnen, um diese dann schnell auf den Markt zu bringen.”

Die kompakte SMARC 2.1.1 Modulfamilie MSC SM2S-IMX93 von Avnet Embedded ist mit i.MX 93 Applikationsprozessoren von NXP Semiconductors bestückt, die ein oder zwei Arm^® Cortex^®-A55 Cores mit bis zu 1,7 GHz, einen Arm Cortex-M33 Echtzeitprozessor mit 250 MHz und eine 2D Grafikprozessoreinheit integrieren. Highlight der neuen Prozessoren ist die integrierte Arm Ethos-U65 microNPU, welche die Entwicklung von leistungsfähigen, kosten- und energieeffizienten Machine Learning (ML) Applikationen ermöglicht.

Mit einer typischen Design Power im Bereich von 2 bis 4 W sind die MSC SM2S-IMX93 Module besonders für Low Power Anwendungen geeignet. Typische Einsatzmärkte sind u.a. industrielle Automatisierungsanwendungen (Industrial HMI, Machine Vision and Control, Gateways), Smart Home Gebäudeautomatisierungslösungen (Wärmepumpen, Thermostate, Sicherheitssysteme), industrielle Transport- und Netzinfrastruktursysteme (Ladestationen, Umweltkontrollsysteme, Energiemessgeräte).

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Weitere Informationen sind unter https://embedded.avnet.com/product/msc-sm2-sk-imx9-ep1/ zu finden.

Core Prozessor

Die COM-HPC Modulfamilie MSC HCA-RLP eignet sich für rechenintensive Anwendungen und ist u.a. in Automatisierungsanlagen, professionellen Messausrüstungen, anspruchsvollen Medizingeräten, Transport- & Verkehrssystemen und intelligenten Videoüberwachungslösungen zu finden. Die Module sind für den Einsatz im erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 °C und für einen 24/7 Dauerbetrieb geeignet. Darüber hinaus spielt für Industrieanwendungen die Unterstützung von Time Sensitive Networking (TSN), Intel^® Time Coordinated Computing (TCC) und Speicher mit In-Band Error Correction Code (IBECC) eine bedeutende Rolle.

Avnet Embedded unterstützt die Evaluierung der High-Performance Computing Module, das Rapid Prototyping und die schnelle Applikationsentwicklung mit einem kompletten Ecosystem, das u.a. ein COM-HPC Client Carrier Board und umfangreiche Service Leistungen umfasst. Zur Sicherstellung der hohen Qualität und einer langen Verfügbarkeit der Computer-on-Module entwickelt und fertigt Avnet Embedded ihre COM-HPC Produkte  in dezentralen Design Centern und unternehmenseigenen vollautomatisierten Fertigungsstätten.

Tim Jensen, Director of Product Innovation bei Avnet Embedded, sagt: „Als führender Hersteller von innovativen Embedded Produkten ermöglichen wir unseren Kunden einen frühen Zugang zum neuen COM-HPC Standard der PICMG. Unsere leistungsstarken COM-HPC Modulfamilien sind eine Schlüsselkomponente zur Entwicklung zukünftiger High Performance Computing Anwendungen.“

Avnet Embedded bietet 13. Gen. Intel Core Prozessoren auf den Modulstandards COM-HPC, COM Express^® Basic (125 x 95 mm) und COM Express^® Compact (95 x 95 mm) an, um ihren Kunden eine flexible Auswahl zu ermöglichen. Die beiden Standards COM Express und COM-HPC bieten eine skalierbare Performance und eine Migration hin zu zukünftigen Technologie Upgrades.

Technische Spezifikationen:

Die leistungsfähige COM-HPC Client Modulfamilie MSC HCA-RLP von Avnet Embedded ist mit 13. Gen. Intel Core H-series, P-series und U-series Prozessoren (früherer Codename „Raptor Lake H/P/U-series“) bestückt. Die Intel^® Performance Hybrid Architecture bietet Performance-cores und Efficient-cores, deren jeweilige Arbeitslast vom integrierten Intel^® Threat Director optimiert wird. Die Architektur verfügt über insgesamt bis zu vierzehn Cores und zwanzig Threads bei einer Thermal Design Power (TDP) von 45 / 35 W. Für Anwendungen, die eine niedrige Verlustleistung benötigen, können einzelne Prozessorvarianten bei 12 W TDP betrieben werden. Die integrierte Intel^® Iris^® X^e Architecture Graphics mit bis zu 96 Execution Units (EUs) stellt eine hohe Grafikleistung sicher.

Die Auswahl an Hochgeschwindigkeitsschnittstellenauswahl des MSC HCA-RLP Moduls umfasst u.a. bis zu acht PCIe Gen 3 Lanes, bis zu acht PCIe Gen 4 Lanes und einem optionalen PEG 1 x 8 Port basierend auf PCIe Gen 5. Die beiden Ethernet Interfaces basieren auf dem Intel i226 Netzwerkcontroller und liefern bis zu 2,5 GbE Bandbreite. Zusätzlich sind USB 4, USB 3.2 und USB 2.0 Ports und zwei UARTs vorhanden. An Grafikschnittstellen stehen drei DisplayPort / HDMI Schnittstellen und ein Embedded DisplayPort Interface zur Verfügung. Insgesamt können bis zu vier unabhängige Displays angesteuert werden. Über zwei SATA 6 Gb/s Kanäle lassen sich Massenspeicher anbinden. Optional können die Baugruppen mit einer NVMe SSD einer maximalen Kapazität von 1 TB ausgestattet werden.

Für datenintensive Anwendungen ist die auf den MSC HCA-RLP Modulen implementierte schnelle DDR5-4800 Speichertechnologie mit bis zu 64 GB über SO-DIMM gerüstet.

Die MSC HCA-RLP Module entsprechen dem COM-HPC Client Size A-Formfaktor und weisen Abmessungen von 120 x 95 mm  auf.

Besuchen Sie Avnet Embedded auf der embedded world 2023 in Nürnberg in Halle 1, Stand 510

Weitere Informationen sind unter https://embedded.avnet.com/product/msc-hca-rlp/  

Das RASynBoard ist für den Einsatz in Industrie- und  Consumeranwendungen geeignet, die Batterie betriebene, Always-On, Smart Sensing-Fähigkeiten benötigen wie Klangerkennung, Befehlserkennung, Vibrationssensorik und Umgebungssensorik. Dank der geringen Baugröße von 30 mm x 25 mm kann die Baugruppe als zusätzliches Sensormodul in existierenden Produkten eingesetzt oder als Teil eines anspruchsvollen Sensoriksystems kundenspezifisch angepasst und integriert werden.

Das RASynBoard-Modul oder Core Board besteht aus einem Always-On KI-Prozessor mit on-board Sensoren und einem MCU basierenden Controller mit einem Low-Power WiFi/BT Wireless-Modul. Das KI Processing-System hat die Fähigkeit, den MCU Controller zu wecken, sobald ein KI getriggertes “Ereignis” erfasst wird. Das MCU-System kann dann eine Aktion anstoßen oder über das Wireless-Modul eine Nachricht senden und anschließend in den Low-Power KI Sensing Mode zurückkehren. Entwickler können sowohl die Sensoren, die mit dem KI-Prozessor verbunden sind, als auch den KI-Algorithmus, der auf dem KI-Prozessor läuft, kundenspezifisch anpassen.

Auf dem RASynBoard wird als KI-Prozessor der Neural Decision Processor NDP120 von Syntiant und der MCU Controller RA6M4 MCU von Renesas eingesetzt. Darüber hinaus befinden sich auf dem Core Board das Low-Power WiFi/BT Kombimodul DA16600 von Renesas und die beiden Sensoren von TDK, ICM-42670-P 6-Achsen IMU und MMICT5838 PDM digital Mikrofon.

Das RASynBoard kann ausschließlich mit einer Batterie stand-alone laufen. Zur Entwicklung und zum Prototyping kann das Board in das IO Board gesteckt werden, das im RASynBoard Entwicklungskit enthalten ist. Das IO Board liefert on-board Debug- und Programmierfahigkeiten für die RA6M4 MCU und Möglichkeiten, um die MCU und den NDP120 zu erweitern. Um unterschiedliche Sensoren oder Steuerfunktionen zur maximalen Flexibilität für das Prototyping hinzuzufügen, sind Pmod und Click Schnittstellen vorhanden. Das IO Board bietet zudem ein Micro-SD Karten-Interface für die RA6M4 MCU zur zusätzlichen Datenspeicherung je nach Bedarf.

„Avnets enge Partnerschaft mit führenden Industrieunternehmen wie Renesas, TDK und unserem neuen Lieferanten Syntiant bietet uns die Möglichkeit, die einzigartigen Angebote und Fähigkeiten von jedem Partner zu einer kompletten und fertigungsreifen Produktlösung auf System-Level zu kombinieren,” sagt Jim Beneke, Vice President Advanced Applications Group, Avnet. „Dank unserer Fähigkeiten, Designs anzupassen, und dank unserer Fertigungskapazitäten können wir produktionsreife Lösungen anbieten für Kunden, die eine Full-Turnkey Option benötigen.”

„Das RASynBoard ist eine leistungsfähige Low-Power Lösung, die es unseren Kunden erlaubt,  ohne Aufwand ein IoT Design unter Nutzung von BLE oder Wi-Fi zu implementieren,” sagt Mohammed Dogar, Vice President der MCU Business Development Division von Renesas. „Damit werden für KI basierende Systeme neue Anwendungsbereiche in unzähligen Märkten eröffnet. Wir haben intensiv mit Avnet zusammen gearbeitet, um diese aufregende neue Technologie zu unseren Kunden zu bringen und wir freuen uns, unsere Zusammenarbeit auch in Zukunft weiter zu führen.”

„Unsere Hardware-Technologie bringt fortschrittliche  multimodale neurale Processing-Funktionen auf das neue RASynBoard von Avnet mit sehr geringer Verlustleistung“, sagt Mallik Moturi, Chief Business Officer bei Syntiant. „Die Fähigkeit des NDP120 hoch präzise, Always-On Sensor-Processing-Funktionen praktisch ohne Einfluss auf die Batterielebensdauer zu liefern war eine Schlüsselanforderung an die Edge KI bei der Entwicklung des Moduls. Damit ist das Modul für eine breite Palette an Anwendungen in smarten Gebäuden, Fabriken und Städten geeignet.” 

„Als einer der Marktführer von MEMS Bewegungssensoren und Mikrofonen, bietet TDK InvenSense hochleistungsfähige, sechsachsige IMUs und digitale Mikrofone mit einer sehr geringen Verlustleistung an, um Always-On Sensing-Funktionen zu realisieren”, sagt Song Li, Director of Product Marketing bei TDK InvenSense. „Das RASynBoard-Modul ergänzt die Sensoren um eine KI-Fähigkeit und erlaubt Kunden einen einfachen Zugang zu smarten Sensorlösungen und dem dahinter liegenden KI-Algorithmus.” 

„Edge KI hat sich zu einem bedeutenden Unternehmens-Tool entwickelt dank der wirkungsvollen Verbesserungen in kompakten Geräten, die höhere Levels der Computing-Fähigkeiten bieten”, sagt Raul Vergara, Executive Vice President of Growth von Edge Impulse. “Edge Impulse freut sich über die Zusammenarbeit mit Avnet bei der Markteinführung des RASynBoards, das eine ideale Lösung für sehr energieeffiziente Machine Learning-Anwendungen ist. Die Basistechnologien sind die MCU von Renesas und der sub-mW NDP120 Prozessor von Syntiant. Kunden können schnell innovative Modelle im Edge Impulse Studio entwickeln und auf dem Board für Always-On Lösungen in nahezu allen Orten oder Umgebungen einsetzen.”

Das RASynBoard Kit bietet:

• Always-On, Edge KI Sensing-Fähigkeit, um Ereignisse, die auf Echtzeit-Sensordaten basieren, zu erkennen.
• Geeigneter KI-Prozessor mit der Flexibilität, ein einzelnes neurales Netzwerk oder mehrere neurale Netzwerke gleichzeitig zu betreiben und eine True Sensor Fusion KI Processing-Fähigkeit zu liefern.
• Eine kompakte Sensorbaugruppe, die stand-alone arbeiten kann oder in das vorhandene IO Board eingesteckt wird zum einfachen Sensor-Prototyping und zur Software-Entwicklung.
• Das im Kit enthaltene WiFi/BT Modul stellt eine Wireless-Konnektivität sicher für anspruchsvolle Cloud-Fähigkeiten mit IoT Connect und AWS und Azure Support von Avnet.
• Unterstützung von Edge Impulse Studio für die Entwicklung, das Training, die Optimierung und den Einsatz von KI-Modellen.
• e2 studio IDE von Renesas zur Applikationsentwicklung der RA6M4 MCU.

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Type 6 Modulfamilie MSC C6C-ALN

i3 und

Im Vergleich zu den Vorgängermodellen bietet die aktuelle Intel Atom x7000E Prozessorserie eine deutliche Steigerung der CPU und Grafik Performance bei gleichzeitig geringer Verlustleistung. Die TDP (Thermal Design Power) liegt abhängig vom Prozessortyp zwischen 6 W und 15 W. Die CPU Architektur basiert auf Efficient-cores und auf der Intel^® UHD Grafik mit Xe Architektur, die bereits bei der 12. Generation an Intel^® Core Prozessoren genutzt werden und einen Wechsel über unterschiedliche CPUs mit verschiedenen Leistungsdaten erleichtern.

Die Einsatzgebiete der energieeffizienten MSC C6C-ALN Module im Compact Format (95 x 95 mm) sind äußerst vielfältig, einige Beispiele sind POS Terminals, digitale Signage Systeme, HMI Lösungen und Medizingeräte.

Mit der Verfügbarkeit der ersten COM Express Modulfamilie mit neuer Intel Atom Serie und eines passenden Board Support Packages ermöglicht Avnet Embedded einen frühen Zugang zur neuen Prozessortechnologie und beweist erneut ihre führende Rolle als Hersteller von zukunftsweisenden Embedded Modulen. Avnet Embedded integriert die neue Intel Atom x7000E Prozessorserie nicht nur in den COM Express Standard, sondern auch in den SMARC Formfaktor.

Tim Jensen, Director of Product Innovation bei Avnet Embedded, sagt: „Unser Produktportfolio an COM Express Embedded Modulen bietet unseren Kunden die Möglichkeit, leistungsfähige Prozessortechnologie in optimierter Entwicklungszeit und Kosten n die Edge zu bringen. Die Kombination aus unseren Modulen im COM Express Formfaktor mit der innovativen Prozessortechnologie von Intel hat das Ziel, dass unsere Kunden ihre Produkte sofort mit effizienten und leistungsfähigen Processing Optionen aufwerten und ihren Endkunden zur Verfügung stellen können. Unsere Unterstützung über die gesamte Produktlebenszeit erlaubt den Langzeiteinsatz dieser fortschrittlichen Technologie in unterschiedlichen Anwendungen.”

Avnet Embedded entwickelt alle innovativen Embedded Module in unternehmenseigenen Design Centern und fertigt die Baugruppen in vollautomatisierten Produktionsstätten. Damit sind eine gleichbleibend hohe Qualität und eine lange Verfügbarkeit der Computer-on-Module sichergestellt. Zusätzlich bietet COM Express eine Skalierung der Leistungsdaten und einen Migrationspfad zu zukünftigen Technologien.

Technische Spezifikationen:

Die skalierbare COM Express Type 6 Modulfamilie MSC C6C-ALN kann mit unterschiedlichen Prozessorvarianten der neuen Intel Atom Generation bestückt werden:

Intel^® Core i3-N305, acht Cores, 1,0 GHz/1,8 GHz, 32 EU, 9/15 W
Intel^® Atom^® x7425E, vier Cores, 1,5 GHz, 24 EU, TCC, 12 W
Intel^® Atom^® x7213E, zwei Cores, 1,7 GHz, 16 EU, TCC, 10 W
Intel^® Atom^® x7211E, zwei Cores, 1,0 GHz, 16 EU, TCC, 6 W
Intel^® Prozessor N200, vier Cores, 1,0 GHz, 32 EU, 6 W
Intel^® Prozessor N97, vier Cores, 2,0 GHz, 24 EU, 12 W

Intel^® Prozessor N50, zwei Cores, 1,0 GHZ, 16 EU, 6 W

Die MSC C6C-ALN Modulfamilie ist in der Lage, bis zu drei unabhängige Displays mit einer maximalen Auflösung von 4k anzusteuern. Das COM Express Type 6 Interface ermöglicht den direkten Zugriff zu digitalen Display Schnittstellen einschließlich DisplayPort, HDMI, VGA und LVDS bzw. eDP. An Hochgeschwindigkeitsschnittstellen stehen bis zu sechs PCIe Gen 3 Lanes und bis zu vier USB 3 .1 Ports zur Verfügung. Massenspeicher können über ein optionales on-board eMMC Memory realisiert und extern über bis zu zwei SATA Kanäle angeschlossen werden. Das Netzwerk Interface basierend auf dem Intel^® i226 Controller unterstützt eine Bandbreite von 2,5 GbE. Speziell für Netzwerkanwendungen ist der Support von TSN (Time-sensitive Networking) und Intel^® TCC (Time Coordinated Computing) von Bedeutung.

Mit einer maximalen Speicherkapazität von bis zu 16 GB erfüllt der in den Modulen integrierte schnelle DDR5 Speicher auch anspruchsvolle Anforderungen. Zum Schutz des Codes und der gespeicherten Anwendungsdaten kann eine in-band ECC Fähigkeit angeboten werden. Auf den Boards ist ein Trusted Platform Module TPM 2.0 untergebracht.

Weitere Informationen sind unter https://embedded.avnet.com/product/msc-c6c-aln/ zu finden.

Type 6 Modulfamilie MSC C6B-RLP vor, die auf der aktuell angekündigten

Die skalierbare COM Express Type 6 Modulfamilie MSC C6B-RLP bietet eine breite Auswahl an CPU Varianten, die sich in der Rechenleistung und Energieeffizienz unterscheiden, und ist für Anwendungen ausgelegt, die eine sehr hohe Computing Performance verlangen. Typische Einsatzgebiete sind die Industrie, die Medizintechnik, der Bereich Transportation, die Videoüberwachungstechnik und Gaming Applikationen. Einzelne Module sind für den industriellen Umgebungstemperaturbereich von -40 bis 85 °C ausgelegt und für den 24/7 Dauerbetrieb geeignet. Für Echtzeitanwendungen sind Standardmodule mit TSN (Time Sensitive Networking) und Intel^® TCC (Time Coordinated Computing) Unterstützung erhältlich.

Die 13. Gen Intel Core P-series Prozessoren integrieren die Intel^® Performance Hybrid Architecture, die Performance-cores und Efficient-cores kombiniert. Die intelligente Optimierung der Arbeitslast der einzelnen Cores übernimmt der Intel^® Threat Director. Die Architektur bietet insgesamt bis zu 14 Cores und 20 Threads bei einer Thermal Design Power (TDP) von 45 / 35 W. Für Anwendungen mit niedriger Verlustleistung können einzelne Prozessorvarianten bei 12 W TDP betrieben werden.

Mit der MSC C6B-RLP Modulfamilie erweitert Avnet Embedded ihr umfangreiches COM Express Produktportfolio im oberen Leistungssektor. Alle Baugruppen werden in den unternehmenseigenen Design Centern entwickelt und in hochautomatisierten Produktionsstätten gefertigt. Um die getätigten Systeminvestitionen seitens der Kunden sicher zu stellen, bietet Avnet Embedded eine Langzeitverfügbarkeit der Modulfamilie. Darüber hinaus ermöglicht der COM Express Standard eine skalierbare Performance und eine Migration hin zu zukünftigen Technologie Upgrades.

Tim Jensen, Director of Product Innovation bei Avnet Embedded, sagt: „Als enger Partner von Intel sind wir stolz, der erste Hersteller zu sein, der neue Embedded Compute Module basierend auf Intels letzten Prozessorgenerationen vorstellt. Mit der Implementierung der innovativen 13. Generation Core P-series Prozessoren von Intel eröffnet Avnet Embedded ihren Kunden ein riesiges Potenzial zur Integration hochperformanter Computing Fähigkeiten in ihre Produkte.”

Technische Spezifikationen:

Die hochleistungsfähige  COM Express Type 6 Modulfamilie MSC C6B-RLP von Avnet Embedded ist mit aktuellen 13. Gen Intel Core Prozessoren (Codename „Raptor Lake H/P/U-series“) bestückt. Die integrierte Intel^® Iris^® Xe Architecture Graphics mit bis zu 96 EUs (Execution Units) liefert eine hohe Grafikleistung.

Für einen hohen Datendurchsatz sorgt die schnelle DDR5-4800 Speichertechnologie. Die MSC C6B-RLP Boards können mit bis zu zwei SO-DIMMs ausgestattet werden, die eine Speicherkapazität von 8 bis 64 GB zur Verfügung stellen.

Die COM Express Module MSC C6B-RLP können mit dem COM Express Carrier Board über insgesamt acht PCIe Gen 4 und Gen 3 Lanes und einen 1×8 Lane PEG Port mit PCIe Gen 4 angeschlossen werden. Das Ethernet Interface basierend auf dem Intel^® i226 Netzwerkcontroller liefert bis zu 2,5 GbE Bandbreite. Zusätzlich sind vier USB 3.2 Gen 1 / 2 und acht USB 2.0 Ports sowie zwei UARTs vorhanden. An Grafikschnittstellen stehen drei DisplayPort / HDMI Interfaces und ein LVDS und Embedded DisplayPort Anschluss zur Ansteuerung von bis zu vier unabhängigen Displays zur Verfügung. Über zwei SATA 6 Gb/s Kanäle lassen sich Massenspeicher anbinden. Optional können die Boards mit einer NVMe SSD, die eine maximale Kapazität von 1 TB aufweist, ausgerüstet werden.

Weitere Informationen sind unter https://embedded.avnet.com/product/msc-c6b-rlp/ zu finden.