Firma Cremax Europe, Autor bei Presse-Blog https://www.presse-blog.com/author/firma_cremaxeurope/ Presseinformationen weltweit an Journalisten und Leser verbreiten Mon, 28 Sep 2026 14:42:00 +0000 de hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.5.14 https://www.presse-blog.com/wp-content/uploads/sites/9/2017/10/cropped-icon-1-32x32.png Firma Cremax Europe, Autor bei Presse-Blog https://www.presse-blog.com/author/firma_cremaxeurope/ 32 32 TEMPEST-Systeme warten, ohne die Zertifizierung zu gefährden – Warum Wechselrahmen unverzichtbar sind https://www.presse-blog.com/2026/09/28/tempest-systeme-warten-ohne-die-zertifizierung-zu-gefhrden-warum-wechselrahmen-unverzichtbar-sind/ Mon, 28 Sep 2026 14:42:00 +0000 https://www.presse-blog.com/2026/09/28/tempest-systeme-warten-ohne-die-zertifizierung-zu-gefhrden-warum-wechselrahmen-unverzichtbar-sind/ TEMPEST-zertifizierte Systeme werden nach erfolgreicher Prüfung häufig versiegelt. Professionelle Wechselrahmen, die bereits vor der Zertifizierung integriert werden, ermöglichen den späteren Austausch von SSDs und Festplatten über die Gehäusefront oder einen PCIe-Zugang. Die Gehäuseversiegelung bleibt unangetastet. Defekte oder veraltete Laufwerke lassen Mehr

Der Beitrag TEMPEST-Systeme warten, ohne die Zertifizierung zu gefährden – Warum Wechselrahmen unverzichtbar sind erschien zuerst auf Presse-Blog.

]]> TEMPEST-zertifizierte Systeme werden nach erfolgreicher Prüfung häufig versiegelt. Professionelle Wechselrahmen, die bereits vor der Zertifizierung integriert werden, ermöglichen den späteren Austausch von SSDs und Festplatten über die Gehäusefront oder einen PCIe-Zugang.

  • Die Gehäuseversiegelung bleibt unangetastet.
  • Defekte oder veraltete Laufwerke lassen sich einfacher austauschen.
  • Ausfallzeiten und Wartungsaufwand können reduziert werden.
  • Eine erneute Prüfung nach jedem Laufwerkswechsel kann vermieden werden, sofern die konkrete Zertifizierung dies zulässt.

TEMPEST-Systeme wartungsfreundlich machen – ohne erneute Zertifizierung

TEMPEST-Systeme schützen vertrauliche Informationen vor dem Auslesen über elektromagnetische Abstrahlung (EMSEC). Nach erfolgreicher TEMPEST-Zertifizierung werden diese Systeme in der Regel versiegelt. Das bedeutet: Das Gehäuse darf anschließend nicht mehr geöffnet werden, ohne die Zertifizierung zu gefährden oder eine erneute Prüfung erforderlich zu machen.

Genau hier entsteht in der Praxis ein Problem. SSDs oder Festplatten müssen regelmäßig ausgetauscht, erweitert oder für Backup- und Transportzwecke entnommen werden. Professionelle Wechselrahmen ermöglichen genau diese Wartungsarbeiten, ohne das versiegelte Gehäuse zu öffnen.

Dadurch bleiben TEMPEST-zertifizierte Systeme wartungsfreundlich, reduzieren Ausfallzeiten und können hohe Kosten für eine erneute Zertifizierung vermeiden.

Wichtiger Hinweis: Die konkreten Anforderungen hängen vom jeweiligen TEMPEST- beziehungsweise EMSEC-Zertifizierungsverfahren, der Systemkonstruktion und den Vorgaben der zuständigen Prüfstelle ab. Der Einsatz eines Wechselrahmens sollte deshalb bereits in der Planungs- und Zertifizierungsphase abgestimmt werden.

Warum sind TEMPEST-Systeme besonders wartungsintensiv?

TEMPEST-Systeme kommen überall dort zum Einsatz, wo höchste Sicherheitsanforderungen gelten. Dazu gehören unter anderem:

Typische Einsatzbereiche

  • Behörden
  • Militär
  • Nachrichtendienste
  • Betreiber kritischer Infrastrukturen
  • Forschungseinrichtungen
  • Unternehmen mit geheimhaltungsbedürftigen Daten

Folgen einer Gehäuseöffnung

Nach der Zertifizierung schützt eine Gehäuseversiegelung die Integrität des Systems. Wird das Gehäuse beispielsweise zum Austausch einer SSD geöffnet, kann die Zertifizierung nicht mehr unverändert gelten.

System und Abschirmung müssen dann gegebenenfalls erneut überprüft oder zertifiziert werden.

Die Lösung: Wechselrahmen bereits vor der TEMPEST-Zertifizierung integrieren

Aus diesem Grund setzen viele Systemintegratoren bereits während der Systemintegration auf professionelle Wechselrahmen. Diese werden vor der TEMPEST-Zertifizierung installiert und anschließend gemeinsam mit dem Gesamtsystem zertifiziert.

Der entscheidende Vorteil:

Die eigentliche Gehäuseversiegelung bleibt dauerhaft unangetastet, während sich SSDs oder andere Speichermedien von außen wechseln lassen.

Dadurch können beispielsweise:

  • defekte SSDs ersetzt werden,
  • Speicherkapazitäten erweitert werden,
  • Datenträger für Backups entnommen werden,
  • Laufwerke sicher transportiert werden,

ohne dass das eigentliche TEMPEST-Gehäuse geöffnet werden muss. Gerade bei sicherheitskritischen IT-Systemen spart dieses Konzept langfristig Zeit, Kosten und Wartungsaufwand.

TEMPEST-Systeme einfach nachrüsten

Nicht nur speziell entwickelte TEMPEST-Rechner profitieren von Wechselrahmen. Auch vorkonfigurierte Office-Computer und Workstations großer Hersteller wie Dell, HP oder Lenovo werden häufig für den Einsatz in Hochsicherheitsumgebungen angepasst.

Da die werkseitig verbauten SSDs meist fest im Gehäuse montiert sind, wäre ein späterer Austausch nur durch Öffnen des Gehäuses möglich.

Deshalb werden vor der TEMPEST-Zertifizierung häufig passende Wechselrahmen nachgerüstet. So bleiben zukünftige Laufwerkswechsel möglich, ohne die Gehäuseversiegelung zu beschädigen.

Vor allem Unternehmen, Behörden und Systemhäuser profitieren von dieser Vorgehensweise, wenn bestehende Hardware für EMSEC- oder TEMPEST-Anwendungen vorbereitet wird.

Welche Wechselrahmen eignen sich für TEMPEST-Systeme?

Je nach Gehäuse und Einsatzbereich kommen unterschiedliche Lösungen infrage. Entscheidend sind unter anderem der vorhandene Einbauschacht, die verwendete Schnittstelle, die Anzahl der benötigten Laufwerke und die Anforderungen der jeweiligen Sicherheitsarchitektur.

MB833MK-B V2

Ermöglicht den komfortablen Austausch einer PCIe 4.0 M.2 NVMe SSD über die Gehäusefront. Das integrierte Schloss schützt das Laufwerk vor unbefugtem Zugriff und physischem Diebstahl.

zum Produkt

MB601M2K-1B

Bietet einen frontseitigen Zugriff auf eine PCIe 4.0 M.2 NVMe SSD und verfügt ebenfalls über ein integriertes Schloss für zusätzlichen physischen Schutz.

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MB834MK-B V2

Wenn zwei wechselbare M.2 NVMe SSDs auf kleinem Raum benötigt werden, ermöglicht dieses Modell den Zugriff auf beide Laufwerke über die Front des Systems.

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MB840M2P-B

Ermöglicht den SSD-Wechsel über einen freien PCIe-Steckplatz und ist besonders interessant, wenn keine freien klassischen Geräteschächte zur Verfügung stehen.

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MB840M5P-B

Bietet eine weitere Möglichkeit für den frontseitigen Zugriff auf wechselbare NVMe-Speicher über einen freien PCIe-Steckplatz, ohne das Gehäuse öffnen zu müssen.

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SATA- und SAS-Wechselrahmen

Neben M.2 NVMe Lösungen umfasst das ICY DOCK Portfolio selbstverständlich auch Wechselrahmen für SATA- und SAS-Laufwerke. Dadurch lassen sich sowohl moderne als auch bestehende Plattformen flexibel für den Einsatz in TEMPEST-Umgebungen ausstatten.

Planungshinweis: Vor der Integration sollte geprüft werden, ob der jeweilige Wechselrahmen mechanisch, elektrisch und sicherheitstechnisch für das konkrete TEMPEST-System geeignet ist. Auch Anforderungen an Verriegelung, Abschirmung, Erdung, Luftführung und Zugriffskontrolle müssen berücksichtigt werden.

Fazit

TEMPEST-zertifizierte Systeme stellen besondere Anforderungen an Wartung und Service. Da bereits das Öffnen des Gehäuses eine erneute Prüfung erforderlich machen kann, sollte die spätere Wartbarkeit bereits bei der Systemplanung berücksichtigt werden.

Professionelle Wechselrahmen ermöglichen den Austausch von SSDs oder Festplatten direkt über die Gehäusefront beziehungsweise einen PCIe-Zugang. Die eigentliche Gehäuseversiegelung bleibt dabei unangetastet.

Für Systemintegratoren, OEMs, Behörden und Betreiber kritischer Infrastrukturen bedeutet dies weniger Wartungsaufwand, geringere Kosten und eine höhere Verfügbarkeit ihrer TEMPEST-Systeme.

Häufig gestellte Fragen (FAQ)Was ist ein TEMPEST-System?

Ein TEMPEST-System ist ein speziell abgeschirmter Computer oder eine Workstation, der beziehungsweise die elektromagnetische Abstrahlungen minimiert. Dadurch soll verhindert werden, dass vertrauliche Informationen aus der Entfernung ausgelesen werden können.

Warum darf ein TEMPEST-System nicht geöffnet werden?

Nach der Zertifizierung wird das Gehäuse häufig versiegelt. Ein Öffnen kann die Zertifizierung beeinträchtigen und eine erneute Prüfung erforderlich machen.

Wie lassen sich SSDs trotzdem austauschen?

Durch den Einbau eines Wechselrahmens vor der TEMPEST-Zertifizierung können SSDs später von außen gewechselt werden, ohne das Gehäuse zu öffnen.

Für welche Systeme eignen sich Wechselrahmen?

Wechselrahmen eignen sich sowohl für speziell entwickelte TEMPEST-Systeme als auch für nachgerüstete Office-Computer und Workstations von Dell, HP, Lenovo oder anderen Herstellern.

Welche Vorteile bieten Hot-Swap-Wechselrahmen?

Hot-Swap-Wechselrahmen können Wartungszeiten reduzieren und den Austausch von Datenträgern vereinfachen. Ob ein tatsächlicher Hot-Swap-Betrieb im jeweiligen TEMPEST-System zulässig ist, muss anhand der Systemarchitektur, der verwendeten Hardware und der Zertifizierungsvorgaben geprüft werden.

Planen Sie ein wartungsfreundliches TEMPEST-System?

Integrieren Sie geeignete Wechselrahmen bereits während der Systemplanung und stimmen Sie die Lösung frühzeitig mit Ihrem Systemintegrations- und Zertifizierungsteam ab.

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]]> Ankündigung: EZConvert MB705M4P-S https://www.presse-blog.com/2026/08/03/ankndigung-ezconvert-mb705m4p-s/ Mon, 03 Aug 2026 13:49:00 +0000 https://www.presse-blog.com/2026/08/03/ankndigung-ezconvert-mb705m4p-s/ Der ICY DOCK EZConvert MB705M4P-S ist ein robuster M.2 NVMe SSD zu U.2 SSD Konverter, der standardmäßige M.2 NVMe SSDs in den Formfaktor einer 7 mm U.2 SSD umwandelt. Durch die Kombination der Leistung von M.2 NVMe SSDs mit der Mehr

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]]> Der ICY DOCK EZConvert MB705M4P-S ist ein robuster M.2 NVMe SSD zu U.2 SSD Konverter, der standardmäßige M.2 NVMe SSDs in den Formfaktor einer 7 mm U.2 SSD umwandelt. Durch die Kombination der Leistung von M.2 NVMe SSDs mit der vertrauten U.2 Schnittstelle ermöglicht der MB705M4P-S den Einsatz von M.2 SSDs in U.2 Backplanes, Hot Swap Speichergehäusen, Wechselrahmen-Systemen und industriellen Computerplattformen, ohne die bestehende Infrastruktur zu ändern.

Das flache 7 mm Design eignet sich besonders für ICY DOCK Wechselspeicherprodukte wie MB998V4P-B und MB092VK-B. So können Systemintegratoren kosteneffiziente M.2 SSDs nutzen und gleichzeitig den Komfort einer Hot Swap fähigen U.2 Speicherbereitstellung beibehalten.

 Entwickelt für die Integration in U.2 Wechselrahmen

Im Gegensatz zu herkömmlichen M.2 Adaptern, die hauptsächlich für die interne Installation auf dem Mainboard vorgesehen sind, wurde der MB705M4P-S speziell für Speichersysteme entwickelt, die den U.2 Formfaktor nutzen.

Das standardisierte 7 mm U.2 SSD Profil ermöglicht es dem Konverter, direkt in kompatible U.2 Laufwerksschächte, Backplanes und ICY DOCK Wechselspeicherprodukte eingeschoben zu werden. Dies ermöglicht eine schnelle Laufwerksbereitstellung, vereinfachte Wartung und einen optimierten SSD Austausch in Servern, Edge Computing Systemen, Industrie-PCs und Embedded-Plattformen.

Für Systemintegratoren, die M.2 SSDs praktisch in bestehender U.2 Infrastruktur nutzen möchten, bietet der MB705M4P-S eine einfache und effiziente Lösung.

Werkzeuglose M.2 SSD Installation

Der MB705M4P-S verfügt über ein vollständig werkzeugloses und schraubenloses Installationsdesign für M.2 SSDs. Mit Unterstützung für M.2 2230, 2242, 2260 und 2280 PCIe NVMe SSDs sichert der integrierte Verriegelungsmechanismus die SSD ohne Schrauben oder Werkzeuge. Die Installation kann in wenigen Sekunden abgeschlossen werden, wodurch die Bereitstellungszeit deutlich reduziert und das Risiko verlorener Kleinteile bei Servicearbeiten minimiert wird.

Dieses Design ist besonders vorteilhaft für Umgebungen, in denen Laufwerke während Produktion und Tests häufig aktualisiert, ersetzt oder validiert werden.

Enterprise-Klasse Haltbarkeit des U.2 Anschlusses

Im Gegensatz zu herkömmlichen M.2 Adaptern für die dauerhafte Installation wurde der MB705M4P-S für Wechselspeicherumgebungen entwickelt, in denen Laufwerke häufig eingesetzt und entfernt werden.

Der integrierte U.2 Anschluss ist für bis zu 10.000 Einsteck- und Entnahmezyklen ausgelegt und bietet damit deutlich höhere Haltbarkeit für Hot Swap Speicheranwendungen, Validierungslabore, Edge Deployments und Enterprise-Systeme, die regelmäßige Laufwerkswartung erfordern. In Kombination mit seiner Vollmetallkonstruktion liefert der MB705M4P-S die Zuverlässigkeit, die für den langfristigen Einsatz in geschäftskritischen Umgebungen erforderlich ist.

Vollmetallkonstruktion mit verbessertem Wärmemanagement

Der vollständig aus Metall gefertigte MB705M4P-S dient sowohl als strukturelles Gehäuse als auch als passive Kühllösung. Der Aluminiumdeckel verfügt über ein vorinstalliertes Wärmeleitpad, das direkten Kontakt mit der SSD herstellt und Wärme von kritischen Komponenten in das Metallgehäuse ableitet. In Kombination mit dem offenen Belüftungsdesign des Konverters kann Wärme effizient abgeführt werden, um bei anhaltender Last optimale Betriebstemperaturen zu unterstützen. Die einteilige Metallabdeckung verbessert außerdem die Benutzerfreundlichkeit, indem sie Montage und Wartung vereinfacht und zusätzlichen Schutz vor physischen Beschädigungen bietet.

Native PCIe NVMe Leistung

Der MB705M4P-S erhält den nativen PCIe NVMe Signalpfad und unterstützt Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 64 Gbit/s, sodass die Speicherleistung unverändert erhalten bleibt. Bei Validierungstests zeigte der Konverter im Vergleich zu Direktinstallationen weniger als 5 % Leistungsabweichung und blieb gleichzeitig vollständig kompatibel mit modernen PCIe Gen4 NVMe SSDs.

Ob in Workstation-Umgebungen, Industriesystemen, Edge Computing Geräten oder Hochleistungs-Speicherplattformen eingesetzt – der MB705M4P-S liefert die Geschwindigkeit und Reaktionsfähigkeit, die von modernem NVMe Speicher erwartet wird.

Kombinieren Sie ihn mit dem USB 3.2 zu U.2 NVMe SSD Lesegerät (EZ-Adapter MB931U-1VB R1)

Der EZ-Adapter MB931U-1VB R1 ist mit dem EZConvert MB705M4P-S kompatibel und funktioniert mit allen USB Anschlüssen. Dadurch erhalten Sie maximale Flexibilität beim Zugriff auf M.2 NVMe unterwegs.

Erweitern Sie den portablen NVMe Zugriff mit USB4 (EZ-Adapter MB307U-1VB)

Der EZ-Adapter MB307U-1VB ist mit dem EZConvert MB705M4P-S kompatibel und ermöglicht schnellen portablen Zugriff auf installierte M.2 NVMe SSDs über USB4 Konnektivität mit bis zu 40 Gbit/s. Ideal für Backup-, Validierungs- und Hochleistungs-Datentransfer-Workflows.

Produktmerkmale

  • Konvertiert M.2 NVMe SSDs in den Formfaktor einer 7 mm U.2 SSD – Ideal für den Einsatz in U.2 Backplanes, Wechselrahmen-Gehäusen und Hot Swap Laufwerksschächten.
  • Kompatibel mit U.2 Wechselrahmen-Lösungen – Unterstützt die Integration mit Produkten wie MB998V4P-B und MB092VK-B.
  • U.2 Anschluss für 10.000 Einsteck- / Entnahmezyklen ausgelegt – Entwickelt für häufigen Laufwerkswechsel in Wechselspeichersystemen und Enterprise-Implementierungen.
  • Werkzeuglose M.2 SSD Installation – Der integrierte Verriegelungsclip unterstützt M.2 2230 / 2242 / 2260 / 2280 SSDs ohne Schrauben oder Werkzeuge.
  • Vollmetallkonstruktion – Bietet Haltbarkeit, strukturelle Stabilität und verbesserte Wärmeableitung.
  • Aluminium-Kühlkörperdeckel mit Wärmeleitpad – Leitet Wärme von der SSD ab und verbessert die Kühlleistung.
  • Offenes Belüftungsdesign – Verbessert die Luftstromexposition für effizientere passive Kühlung.
  • Unterstützt PCIe NVMe Übertragungsgeschwindigkeiten bis zu 64 Gbit/s – Erhält native NVMe Leistung mit minimalem Overhead.
  • Passt in standardmäßige U.2 Infrastruktur – Kompatibel mit U.2 Backplanes, Montagehalterungen und Wechselspeichersystemen.
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]]> Konzeptprodukt: CP166 https://www.presse-blog.com/2026/07/10/konzeptprodukt-cp166/ Fri, 10 Jul 2026 07:15:00 +0000 https://www.presse-blog.com/2026/07/10/konzeptprodukt-cp166/ Der CP166 ist ein ultrakompaktes, nicht standardisiertes 4-Schacht E3.S NVMe SSD Wechselrahmen-Modul, das für kundenspezifische Rackmount-Systeme, Edge-Computing-Plattformen und Embedded-Server-Anwendungen der nächsten Generation entwickelt wurde. Mit Unterstützung für vier 7,5 mm E3.S PCIe 5.0 x4 SSDs in einem besonders kompakten Gehäuse Mehr

Der Beitrag Konzeptprodukt: CP166 erschien zuerst auf Presse-Blog.

]]> Der CP166 ist ein ultrakompaktes, nicht standardisiertes 4-Schacht E3.S NVMe SSD Wechselrahmen-Modul, das für kundenspezifische Rackmount-Systeme, Edge-Computing-Plattformen und Embedded-Server-Anwendungen der nächsten Generation entwickelt wurde. Mit Unterstützung für vier 7,5 mm E3.S PCIe 5.0 x4 SSDs in einem besonders kompakten Gehäuse ermöglicht der CP166 Systemintegratoren und OEMs den Einsatz von herausnehmbarem EDSFF-Speicher, während wertvoller Gehäuseplatz für zusätzliche Compute-, Netzwerk- oder Beschleunigerhardware erhalten bleibt.

Mit herausnehmbaren Metall-Laufwerkstrays, MCIO 8i (SFF-TA-1016) Anschlussmöglichkeiten und einem wartungsfreundlichen aktiven Kühldesign bietet der CP166 frontseitig zugänglichen PCIe Gen5 Speicher, der für flexible Systemintegration und skalierbare E3.S Speicherarchitekturen optimiert ist.

Platzsparendes EDSFF Speichermodul für flexible Systemdesigns

Der CP166 wurde als kompaktes EDSFF Speichermodul für die OEM- und SI-Systementwicklung konzipiert, bei der der verfügbare Gehäuseplatz begrenzt ist. Im Vergleich zu größeren Speichermodulen bietet der CP166 eine höhere Einsatzflexibilität und ermöglicht es Systementwicklern, mehrere Speichermodule innerhalb eines Systems zu verteilen, während ein optimierter Luftstrom und eine effiziente Platzierung interner Komponenten beibehalten werden. Das kompakte Moduldesign ermöglicht:

  • Flexible Speicherplatzierung in kundenspezifischen Rackmount-Plattformen
  • Skalierbare E3.S Speichererweiterung für modulare Systemarchitekturen
  • Platzsparende Integration neben GPUs, Beschleunigern oder Netzwerkhardware
  • Embedded- und Edge-Computing-Systeme mit begrenztem Platz an der Frontblende
  • Hochleistungs-Speichersubsysteme für kundenspezifische Enterprise-Plattformen

PCIe Gen5 E3.S Speicher für kompakte Hochleistungsplattformen

Der CP166 unterstützt 4 x 7,5 mm E3.S NVMe SSDs, wobei jedes Laufwerk über zwei MCIO 8i Schnittstellen PCIe 5.0 x4 Bandbreite von bis zu 128 Gbit/s unterstützt. Die Plattform wurde für moderne EDSFF Speicherimplementierungen entwickelt und bietet schnellen herausnehmbaren Speicher für AI Edge Server, industrielle Computersysteme, Virtualisierungsknoten, Caching-Anwendungen und Enterprise-Speicherarchitekturen der nächsten Generation.

Frontseitig zugängliche herausnehmbare Metall-Laufwerkstrays

Der CP166 verwendet robuste, herausnehmbare Vollmetall-E3.S Trays, um SSD Installation, Austausch und Wartung zu vereinfachen. Das frontseitig zugängliche Design ermöglicht eine einfachere Wartung und unterstützt gleichzeitig den Hot Plug Laufwerksaustausch in Enterprise- und Industrieumgebungen.

Die Tray-Struktur ist darauf ausgelegt, die SSD stabil zu halten und Tray-Bewegungen während des Betriebs zu minimieren. Dadurch eignet sich der CP166 für Anwendungen, die eine zuverlässige Speicherzugänglichkeit und langfristige Systemzuverlässigkeit erfordern.

Werkzeugloses Lüftermodul für einfachere Wartung

Der CP166 integriert ein herausnehmbares 40 x 40 x 20 mm Lüftermodul, das gewartet oder ersetzt werden kann, ohne das gesamte Gehäuse zu zerlegen. Entwickelt für den Dauerbetrieb in Enterprise-, Industrie- und Edge-Umgebungen, vereinfacht das modulare Kühldesign Wartungsabläufe und stellt gleichzeitig einen konstanten Luftstrom für PCIe Gen5 E3.S SSD Workloads bereit. Die rückseitig montierte Kühlarchitektur ermöglicht zudem den Einsatz mehrerer CP166 Module in einem einzigen Chassis bei gleichzeitig effizienter thermischer Leistung.

Produktmerkmale

  • Ultrakompakte, nicht standardisierte Modulgröße, ausgelegt für die Integration in OEM- und Rackmount-Systeme
  • Unterstützt 4 x 7,5 mm E3.S NVMe SSDs
  • PCIe 5.0 x4 Bandbreite von bis zu 128 Gbit/s pro SSD (abhängig von der SSD-Leistung)
  • 2 x MCIO 8i (SFF-TA-1016) Host-Schnittstellen
  • Frontseitig zugängliches Design mit herausnehmbarem E3.S SSD Laufwerkstray
  • Unterstützt Hot Plug Laufwerksaustausch
  • Status-LED an der Frontblende
  • Host-definierte Unterstützung für orange LED
  • Herausnehmbare 40 x 40 x 20 mm Lüfter in einem herausnehmbaren, werkzeuglosen Lüftermodul
  • Robuste Vollmetallkonstruktion
  • Enterprise-orientiertes EMI-Erdungsdesign
  • Unterstützt skalierbare Multi-Modul-Bereitstellung in 1U- und 2U-Rackmount-Plattformen
  • Entwickelt für Edge Computing, Embedded-Systeme, AI-Infrastruktur und EDSFF Speicherplattformen der nächsten Generation
  • Konzeptprodukt für zukünftige hochdichte PCIe Gen5 EDSFF Speicherentwicklung
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]]> Konzeptprodukt: CP163 https://www.presse-blog.com/2026/07/02/konzeptprodukt-cp163/ Thu, 02 Jul 2026 08:33:00 +0000 https://www.presse-blog.com/2026/07/02/konzeptprodukt-cp163/ Der CP163 ist ein ultraflacher Wechselrahmen für herausnehmbare U.2/U.3 NVMe SSDs, der für kundenspezifische Systeme entwickelt wurde, in denen herkömmliche Laufwerksschächte unpraktisch oder nicht verfügbar sind. Der CP163 wurde für Embedded-, Industrie- und Transportsysteme sowie kompakte Rackmount-Umgebungen konzipiert und ermöglicht Mehr

Der Beitrag Konzeptprodukt: CP163 erschien zuerst auf Presse-Blog.

]]> Der CP163 ist ein ultraflacher Wechselrahmen für herausnehmbare U.2/U.3 NVMe SSDs, der für kundenspezifische Systeme entwickelt wurde, in denen herkömmliche Laufwerksschächte unpraktisch oder nicht verfügbar sind. Der CP163 wurde für Embedded-, Industrie- und Transportsysteme sowie kompakte Rackmount-Umgebungen konzipiert und ermöglicht die Integration von frontseitig zugänglichem PCIe Gen4 NVMe Speicher in Systeme mit äußerst begrenztem Einbauraum.

Der CP163 unterstützt 7 mm U.2/U.3 SSDs und kombiniert herausnehmbaren Enterprise-NVMe-Speicher mit einem mechanisch kompakten Gehäuse, das für eine flexible Integration in Embedded- und Industrieanwendungen optimiert ist. Dank seiner flachen Bauform können Systemintegratoren herausnehmbaren NVMe Speicher in speziellen Gehäusekonfigurationen einsetzen, in denen Standard-Backplanes oder herkömmliche Laufwerksschächte keinen Platz finden.

Wartungsfreundlicher U.2/U.3 NVMe Speicher für die Integration in kundenspezifische Systeme

Herkömmliche Enterprise-U.2/U.3 SSD Installationen erfordern häufig fest verbaute interne Halterungen oder große Laufwerksschächte, die für kompakte Embedded-Systeme und kundenspezifische OEM-Plattformen ungeeignet sein können. Der CP163 verfügt über eine herausnehmbare Tray-Architektur, die Wartung, Austausch und Bereitstellung von SSDs vereinfacht und gleichzeitig die Kompatibilität mit bestehenden Enterprise-NVMe-Speicherumgebungen gewährleistet.

Mit dem herausnehmbaren MB998TP-B Laufwerkstray bietet der CP163 eine wartungs- und integrationsfreundlichere Speicherlösung für Industrie-PCs, Transportsysteme, Telekommunikationsgeräte, Embedded-Edge-Plattformen und kompakte Workstation-Umgebungen. Durch das ultraflache Gehäuseprofil können zudem mehrere Einheiten in kundenspezifische, hochdichte Konfigurationen integriert werden, für die herkömmliche Enterprise-Speicherlösungen möglicherweise nicht geeignet sind.

Enterprise-U.2 NVMe Integration für Anwendungen mit begrenztem Einbauraum

Über einen U.2 Anschluss (SFF-8639) unterstützt der CP163 PCIe 4.0 x4 Bandbreiten von bis zu 64 Gbit/s (abhängig von der SSD-Leistung) und ermöglicht damit den Einsatz von Hochgeschwindigkeits-NVMe-Speicher in kompakten und thermisch anspruchsvollen Umgebungen.

Im Gegensatz zu herkömmlichen Enterprise-Speicher-Backplanes, die mehr Einbauraum benötigen, ist der CP163 für Anwendungen optimiert, bei denen der Zugriff auf herausnehmbare U.2/U.3 SSDs in äußerst kompakte oder mechanisch eingeschränkte Systemkonfigurationen integriert werden muss.

  • Embedded- und industrielle Computersysteme
  • Transport- und mobile Workstation-Plattformen
  • Kompakte Rackmount-Geräte
  • Edge-Computing- und Inferenzsysteme
  • Telekommunikations- und Netzwerkgeräte
  • Kundenspezifische OEM-integrierte NVMe Speicherlösungen

Das Gehäuse verfügt außerdem über flexible Befestigungspunkte, über die Systemintegratoren den CP163 in kundenspezifische Gehäuse, Embedded-Plattformen oder spezielle Rackmount-Konfigurationen einbauen können.

Ultraflaches mechanisches Design für Embedded- und Industriesysteme

Anstelle einer dedizierten aktiven Kühlung verwendet der CP163 eine flache, lüfterlose Gehäusekonstruktion, die für Systeme mit vorhandenem Luftstrommanagement optimiert ist. Das kompakte mechanische Profil und das belüftete Gehäuse minimieren die Beeinträchtigung des Luftstroms und unterstützen gleichzeitig einen effizienten Betrieb in Embedded- und Industriesystemen mit bereits definierten Luftstrompfaden.

Die Vollmetallkonstruktion erhöht die strukturelle Stabilität und unterstützt die passive Wärmeableitung in industriellen Umgebungen und Anwendungen mit hoher Packungsdichte. Darüber hinaus sind Maßnahmen zur EMI-Erdung in die Gehäusestruktur integriert, um die Betriebsstabilität in Enterprise- und Embedded-Anwendungen zu verbessern.

Produktmerkmale

  • Unterstützt 1 × 7 mm U.2/U.3 NVMe SSD
  • Herausnehmbares Tray-Design für vereinfachte SSD-Wartung und Austausch
  • PCIe 4.0 x4 Schnittstelle mit bis zu 64 Gbit/s (abhängig von der SSD-Leistung)
  • U.2 (SFF-8639) Host-Schnittstelle
  • Kompatibel mit Tri-Mode HBA / RAID Umgebungen
  • Ultraflaches Gehäuse, optimiert für nicht standardisierte Einbauräume
  • Lüfterloses mechanisches Design, optimiert für Gehäuseumgebungen mit Luftstrom
  • Vollmetallkonstruktion für verbesserte Haltbarkeit und passive Wärmeableitung
  • Flexible Montagepunkte für die Integration in kundenspezifische Gehäuse, Rackmount- und Embedded-Systeme
  • Status-LED für SSD-Stromversorgungs- und Aktivitätsstatus
  • Unterstützt Hot Plug Entfernen und Einsetzen von Laufwerken
  • EMI-Erdung und strukturelle Verstärkung für den Einsatz in Enterprise- und Industrieumgebungen

 

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]]> Ultraflacher, herausnehmbarer E1.S PCIe Gen5 Speicher für Systeme mit begrenztem Platzangebot https://www.presse-blog.com/2026/06/12/ultraflacher-herausnehmbarer-e1-s-pcie-gen5-speicher-fr-systeme-mit-begrenztem-platzangebot/ Fri, 12 Jun 2026 09:40:00 +0000 https://www.presse-blog.com/2026/06/12/ultraflacher-herausnehmbarer-e1-s-pcie-gen5-speicher-fr-systeme-mit-begrenztem-platzangebot/ Der CP168 ist ein kompaktes Wechselrahmen-Konzept mit herausnehmbarem Laufwerkstray für eine einzelne E1.S NVMe SSD in Systemen mit äußerst begrenztem Bauraum. Basierend auf einem schlanken Gehäuseprofil und einer herausnehmbaren Tray-Architektur ermöglicht der CP168 die frontseitig zugängliche Bereitstellung von PCIe Gen5 Mehr

Der Beitrag Ultraflacher, herausnehmbarer E1.S PCIe Gen5 Speicher für Systeme mit begrenztem Platzangebot erschien zuerst auf Presse-Blog.

]]> Der CP168 ist ein kompaktes Wechselrahmen-Konzept mit herausnehmbarem Laufwerkstray für eine einzelne E1.S NVMe SSD in Systemen mit äußerst begrenztem Bauraum. Basierend auf einem schlanken Gehäuseprofil und einer herausnehmbaren Tray-Architektur ermöglicht der CP168 die frontseitig zugängliche Bereitstellung von PCIe Gen5 EDSFF Speicherlösungen in kundenspezifischen Rackmount-Systemen, Embedded-Plattformen, kompakten Workstations und Edge-Computing-Anwendungen.

Der CP168 unterstützt E1.S SSDs mit einer Bauhöhe von bis zu 9,5mm und kombiniert unternehmensgerechte, herausnehmbare Speicherfunktionen mit einem äußerst kompakten mechanischen Design. Dadurch lässt sich das Gehäuse auch in nicht standardisierte Einbauräume integrieren, in denen herkömmliche Laufwerksschächte unpraktisch oder nicht verfügbar sind.

 Herausnehmbarer E1.S Speicher mit werkzeugloser Installation für kompakte Systemdesigns

Der Einsatz von E1.S Speicherlösungen basiert häufig auf kundenspezifischen Backplanes oder fest integrierten Systemlayouts, was die Flexibilität in kompakten oder nicht standardisierten Plattformen einschränken kann. Der CP168 nutzt eine herausnehmbare Tray-Architektur mit werkzeugloser SSD-Installation und vereinfacht dadurch die Bereitstellung, den Austausch sowie die Wartung von SSDs in platzkritischen Systemen.

 Der Laufwerkstray unterstützt E1.S SSDs mit einer Bauhöhe von bis zu 9,5mm und bietet eine kompakte sowie wartungsfreundliche EDSFF Speicherlösung für Embedded-Systeme, Edge AI Anwendungen und OEM-integrierte Plattformen. Die schlanke Gehäusekonstruktion ermöglicht darüber hinaus die Integration mehrerer CP168 Einheiten in kundenspezifische Hochdichte-Konfigurationen, bei denen herkömmliche Enterprise-Backplane-Lösungen nicht praktikabel sind.

 PCIe Gen5 Speicherleistung für kompakte EDSFF- und Edge-Plattformen

Über eine MCIO 4i Verbindung unterstützt das CP168 eine PCIe 5.0 x4 Bandbreite von bis zu 128Gbps (abhängig von der SSD Leistung) und ermöglicht damit die Bereitstellung von EDSFF NVMe Hochgeschwindigkeitsspeicher in kompakten und thermisch anspruchsvollen Umgebungen.

Das ultraflache, herausnehmbare Gehäusedesign eignet sich besonders für Systeme, in denen herkömmliche E1.S Backplanes oder standardisierte Laufwerksschächte nicht eingesetzt werden können.Kompakte Edge-KI- und Inferenzsysteme

  • Embedded- und Industrie-Computing-Plattformen
  • Rackmount-Systeme mit begrenztem Einbauraum
  • Telekommunikations- und Netzwerksysteme
  • Portable oder mobile Workstation-Plattformen
  • Kundenspezifische OEM-integrierte EDSFF-Speicherlösungen

Das Gehäuse verfügt außerdem über flexible Montagepunkte, sodass Integratoren das CP168 in kundenspezifische Gehäuselayouts, Embedded-Plattformen oder spezielle Rackmount-Integrationen einbauen können.

 Kompaktes lüfterloses Design, optimiert für den Systemluftstrom

Anstatt auf eine integrierte aktive Kühlung zu setzen, verwendet der CP168 ein lüfterloses mechanisches Design, das speziell für Systeme mit vorhandenem Gehäuseluftstrom optimiert wurde. Das schlanke Gehäuseprofil sowie die offene Belüftungsstruktur auf der Rückseite minimieren den Luftstromwiderstand und ermöglichen einen effizienten Betrieb innerhalb kontrollierter Luftstromumgebungen. Dadurch eignet sich der CP168 besonders für kompakte Enterprise-Systeme, Embedded-Plattformen und Edge-Systeme, bei denen die thermische Luftführung bereits sorgfältig ausgelegt wurde.

Die Vollmetallkonstruktion unterstützt zusätzlich die passive Wärmeableitung und erhöht gleichzeitig die strukturelle Stabilität für industrielle Anwendungen, Embedded-Systeme und Hochdichte-Installationen.

 OEM-Tray-Integrationsoption für 15mm+ E1.S SSDs

Für Anwendungen, die Unterstützung für 15mm E1.S SSDs erfordern, kann das CP168 über OEM-Anpassungen mit kompatiblen ICY DOCK MB218 Tray Optionen wie dem MB218TP-B oder MB218TP-1B konfiguriert werden. Dadurch können Systemintegratoren das CP168 über die standardmäßige 9,5mm E1.S Konfiguration hinaus erweitern und gleichzeitig den Zugriff über herausnehmbare Trays sowie die Integration in kompakte Gehäuse beibehalten.

Für OEM-Anpassungsoptionen kontaktieren Sie bitte euinfo@icydock.com für weitere Informationen.

 Produktmerkmale

  • Unterstützt 1 × E1.S NVMe SSD mit einer Bauhöhe von bis zu 9,5mm
  • Herausnehmbares Tray Design für vereinfachte SSD Wartung und Austausch
  • Werkzeugloses SSD Installationsdesign
  • PCIe 5.0 x4 Schnittstelle mit bis zu 128Gbps (abhängig von der SSD Leistung)
  • MCIO 4i Host-Schnittstelle
  • Ultraflaches Gehäuse, optimiert für nicht standardisierte Einbauräume
  • Lüfterloses mechanisches Design, optimiert für Gehäuse mit vorhandenem Luftstrom
  • Vollmetallkonstruktion für erhöhte Robustheit und passive Wärmeableitung über Metall
  • Flexible Montagepunkte für die Integration in kundenspezifische Gehäuse, Rackmount- und Embedded-Systeme
  • Status-LED für SSD Bereitschaft und Aktivitätsanzeige
  • EMI-Erdung und strukturelle Verstärkung für Enterprise- und Industrieanwendungen

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Für die oben stehende Story ist allein der jeweils angegebene Herausgeber (siehe Firmenkontakt oben) verantwortlich. Dieser ist in der Regel auch Urheber des Pressetextes, sowie der angehängten Bild-, Ton-, Video-, Medien- und Informationsmaterialien. Die United News Network GmbH übernimmt keine Haftung für die Korrektheit oder Vollständigkeit der dargestellten Meldung. Auch bei Übertragungsfehlern oder anderen Störungen haftet sie nur im Fall von Vorsatz oder grober Fahrlässigkeit. Die Nutzung von hier archivierten Informationen zur Eigeninformation und redaktionellen Weiterverarbeitung ist in der Regel kostenfrei. Bitte klären Sie vor einer Weiterverwendung urheberrechtliche Fragen mit dem angegebenen Herausgeber. Eine systematische Speicherung dieser Daten sowie die Verwendung auch von Teilen dieses Datenbankwerks sind nur mit schriftlicher Genehmigung durch die United News Network GmbH gestattet.

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]]> Konzeptprodukt: CP160 https://www.presse-blog.com/2026/06/10/konzeptprodukt-cp160/ Wed, 10 Jun 2026 14:41:00 +0000 https://www.presse-blog.com/2026/06/10/konzeptprodukt-cp160/ Ultraflacher, herausnehmbarer PCIe Gen5 Speicher für Systeme mit begrenztem Platzangebot Der CP160 ist ein kompaktes Wechselrahmen-Konzept mit herausnehmbarem Laufwerkstray für eine einzelne M.2 NVMe SSD in Systemen mit äußerst begrenztem Bauraum. Basierend auf einem minimalen Gehäuseformat und einer herausnehmbaren Tray-Architektur Mehr

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]]> Ultraflacher, herausnehmbarer PCIe Gen5 Speicher für Systeme mit begrenztem Platzangebot

Der CP160 ist ein kompaktes Wechselrahmen-Konzept mit herausnehmbarem Laufwerkstray für eine einzelne M.2 NVMe SSD in Systemen mit äußerst begrenztem Bauraum. Basierend auf einem minimalen Gehäuseformat und einer herausnehmbaren Tray-Architektur ermöglicht der CP160 die frontseitig zugängliche Bereitstellung von PCIe Gen5 Speicherlösungen in kundenspezifischen Rackmount-Systemen, Embedded-Plattformen, kompakten Workstations und anderen platzkritischen Anwendungen.

Der CP160 unterstützt die standardisierten M.2 NVMe SSD Formate 2230 / 2242 / 2260 / 2280 / 22110 und kombiniert flexible Installationsmöglichkeiten mit einem schlanken mechanischen Profil. Dadurch lässt sich das Gehäuse auch in nicht standardisierte Einbauorte integrieren, in denen herkömmliche Laufwerksschächte nicht verfügbar sind.

Herausnehmbarer M.2 NVMe Speicher mit werkzeugloser Installation für kompakte Systemdesigns

Die Installation interner M.2 SSDs erfordert bei Wartungs- oder Upgrade-Arbeiten häufig das Öffnen des Gehäuses sowie den Zugriff auf dicht gepackte interne Komponenten. Der CP160 nutzt eine herausnehmbare Laufwerkstray-Architektur mit werkzeugloser SSD-Installation und vereinfacht dadurch die Bereitstellung, den Austausch und die Wartung von SSDs in kompakten Systemen mit eingeschränkter Zugänglichkeit.

Der Laufwerkstray unterstützt die standardisierten M.2 NVMe SSD Formate 2230 / 2242 / 2260 / 2280 / 22110 und ermöglicht dadurch eine flexible Auswahl von SSDs mit unterschiedlichen Kapazitäten und Ausdauerwerten. Dank seiner schlanken mechanischen Bauweise können zudem mehrere CP160 Einheiten in kundenspezifische Mehrfachlaufwerkskonfigurationen integriert werden, wodurch sich der Einsatz in platzkritischen Plattformen und nicht standardisierten Gehäusedesigns optimal realisieren lässt.

PCIe Gen5 Speicherleistung für ultrakompakte und Embedded-Plattformen

Mit einer MCIO 4i Verbindung unterstützt das CP160 PCIe 5.0 x4 Bandbreite bis zu 128Gbps (abhängig von der SSD Leistung) und ermöglicht damit NVMe Speicherleistung der nächsten Generation in äußerst kompakten Einsatzumgebungen.

Das ultra-flache herausnehmbare Gehäusedesign eignet sich besonders für Systeme, in denen standardmäßige Laufwerksschächte oder fest montierte interne SSDs nicht praktikabel sind.

  • Ultra-kompakte Embedded-Systeme
  • Small Form Factor IPCs und Edge-Appliances
  • Transport- und mobile Computersysteme
  • Portable oder kompakte Workstation-Plattformen
  • Kundenspezifische OEM-integrierte Systeme
  • Platzbeschränkte AI Edge- und Industrieanwendungen

Das Gehäuse verfügt außerdem über flexible Befestigungspunkte, die es Integratoren ermöglichen, das CP160 in kundenspezifischen Halterungen, Gehäuselayouts oder spezialisierten Embedded- bzw. Rackmount-Integrationen zu installieren.

Kompaktes lüfterloses Design, optimiert für den Systemluftstrom

Anstatt auf eine integrierte aktive Kühlung zu setzen, verwendet der CP160 ein lüfterloses mechanisches Design, das speziell für Systeme mit vorhandenem Gehäuseluftstrom optimiert wurde. Das schlanke Gehäuseprofil sowie die offene Belüftungsstruktur auf der Rückseite minimieren den Luftstromwiderstand und ermöglichen einen effizienten Betrieb innerhalb kontrollierter Luftstromumgebungen. Dadurch eignet sich der CP160 besonders für Rackmount-, Embedded- und kompakte Systeme, bei denen die thermische Luftführung bereits sorgfältig ausgelegt wurde.

Die Vollmetallkonstruktion unterstützt zusätzlich die passive Wärmeableitung und erhöht gleichzeitig die strukturelle Stabilität für industrielle Anwendungen, Embedded-Systeme und platzkritische Einsatzumgebungen.

Produktmerkmale

  • Unterstützt 1 × M.2 NVMe SSD (2230 / 2242 / 2260 / 2280 / 22110)
  • Herausnehmbares Tray Design für vereinfachte SSD Wartung und Austausch
  • Werkzeugloses SSD Installationsdesign
  • PCIe 5.0 x4 Schnittstelle bis zu 128Gbps (abhängig von der SSD Leistung)
  • MCIO 4i Host-Schnittstelle
  • Ultra-flaches Gehäuse, optimiert für nicht standardisierte Einbauräume
  • Lüfterloses mechanisches Design, optimiert für Gehäuse mit vorhandenem Luftstrom
  • Vollmetallkonstruktion für verbesserte Haltbarkeit und passive Wärmeableitung über Metall
  • Flexible Befestigungspunkte für kundenspezifische Gehäuse, Rackmount- und Embedded-System-Integrationen
  • Status-LED für SSD Bereitschaft und Aktivitätsstatus
  • EMI Erdungs- und Strukturverstärkungsdesign für Enterprise- und Industrieeinsätze
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]]> Konzeptprodukt: CP165 https://www.presse-blog.com/2026/06/09/konzeptprodukt-cp165/ Tue, 09 Jun 2026 14:47:00 +0000 https://www.presse-blog.com/2026/06/09/konzeptprodukt-cp165/ Der CP165 ist ein ultrakompaktes, nicht standardisiertes 4 Schacht E1.S NVMe SSD Wechselrahmen-Modul, das für Rackmount- und Edge-Server-Plattformen der nächsten Generation entwickelt wurde. Mit Unterstützung für vier 15mm E1.S PCIe 5.0 x4 SSDs in einem äußerst platzsparenden Gehäuse ermöglicht der Mehr

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]]> Der CP165 ist ein ultrakompaktes, nicht standardisiertes 4 Schacht E1.S NVMe SSD Wechselrahmen-Modul, das für Rackmount- und Edge-Server-Plattformen der nächsten Generation entwickelt wurde. Mit Unterstützung für vier 15mm E1.S PCIe 5.0 x4 SSDs in einem äußerst platzsparenden Gehäuse ermöglicht der CP165 Systemintegratoren und OEM-Herstellern die Bereitstellung hochdichter, herausnehmbarer EDSFF Speicherlösungen in Rackmount-Servern, Edge-Computing-Systemen und modularen Unternehmensplattformen. Ausgestattet mit herausnehmbaren Metall-Laufwerkstrays und MCIO 8i (SFF-TA-1016) Konnektivität bietet der CP165 frontseitig zugänglichen PCIe Gen5 Speicher, der speziell für moderne E1.S Serverarchitekturen entwickelt wurde.

Ultrakompaktes E1.S Speichermodul für die Rackmount-Integration

Mit einer U.2 (SFF-8639) Verbindung unterstützt das CP165 eine PCIe 4.0 x4 Bandbreite von bis zu 64Gbps (abhängig von der SSD Leistung) und ermöglicht damit die Bereitstellung von Hochgeschwindigkeits-NVMe-Speicher in kompakten und thermisch anspruchsvollen Umgebungen.

Im Gegensatz zu herkömmlichen Enterprise-Speicher-Backplanes, die einen größeren Einbauraum benötigen, ist das CP165 für Anwendungen optimiert, bei denen ein herausnehmbarer Zugriff auf U.2/U.3 SSDs in besonders kompakten oder mechanisch eingeschränkten Systemlayouts integriert werden muss.

  • Eingebettete und industrielle Computersysteme
  • Transport- und mobile Workstation-Plattformen
  • Kompakte Rackmount-Systeme
  • Edge-Computing- und Inferenzsysteme
  • Telekommunikations- und Netzwerkausrüstung
  • Kundenspezifische OEM-integrierte NVMe-Speicherlösungen

Das Gehäuse verfügt außerdem über flexible Montagepunkte, sodass Systemintegratoren das CP165 in kundenspezifische Gehäuselayouts, Embedded-Plattformen oder spezielle Rackmount-Integrationen einbauen können.

Hochdichte 15mm E1.S PCIe Gen5 Speicherplattform

Der CP165 unterstützt 4 × 15mm E1.S NVMe SSDs, wobei jedes Laufwerk über zwei MCIO 8i Schnittstellen eine PCIe 5.0 x4 Bandbreite von bis zu 128 Gbps bereitstellt. Die Plattform wurde für datenintensive Hochdurchsatz-Anwendungen entwickelt und eignet sich ideal für AI-Inferenzknoten, Edge-Analysesysteme, Cache-Ebenen sowie Unternehmensspeicherarchitekturen der nächsten Generation.

Frontseitig zugängliche, herausnehmbare Metall-Laufwerkstrays

Der CP165 verwendet robuste, vollständig aus Metall gefertigte, herausnehmbare E1.S Laufwerkstrays, die die Installation, Wartung und den Austausch von SSDs vereinfachen. Das frontseitig zugängliche Tray-Design optimiert Serviceabläufe und unterstützt gleichzeitig Hot Plug Funktionalität für Unternehmens- und Industrieumgebungen.

Die Tray-Konstruktion wurde für sicheren SSD-Halt und hohe Vibrationsbeständigkeit optimiert und eignet sich daher besonders für Anwendungen in den Bereichen AI, Edge Computing, Transportwesen und Embedded-Systeme.

Optimiertes passives Kühldesign für Rackmount-Luftstromkonzepte

Der CP165 nutzt ein horizontales PCB-Layout mit einer offenen Rückseitenarchitektur, die darauf ausgelegt ist, den Luftstromwiderstand innerhalb von Rackmount-Systemen zu minimieren. Durch den Verzicht auf geschlossene Rückabdeckungen und die Maximierung der Belüftungsfläche kann der Luftstrom des Servergehäuses effizienter durch das Modul strömen, wodurch die passive Kühlleistung für PCIe Gen5 E1.S SSD Installationen verbessert wird.

Im Vergleich zu herkömmlichen geschlossenen Backplane-Strukturen mit kleinen integrierten Lüftern eignet sich das Design des CP165 besonders für Rackmount-Plattformen, die bereits über ein optimiertes Luftstrommanagement verfügen. Dadurch wird der Luftstromwiderstand reduziert und gleichzeitig die Unterstützung hochdichter E1.S SSD Installationen gewährleistet.

Produktmerkmale

  • Ultra-kompakte, nicht standardisierte Modulgröße für OEM- und Rackmount-Systemintegration
  • Unterstützt 4 × 15mm E1.S NVMe SSDs
  • PCIe 5.0 x4 Bandbreite bis zu 128Gbps pro SSD (abhängig von der SSD Leistung)
  • 2 × MCIO 8i (SFF-TA-1016) Host-Schnittstellen
  • Offenes Belüftungsdesign auf der Rückseite zur Reduzierung des Luftstromwiderstands
  • Horizontales PCB-Layout, optimiert für den Luftstrom in Rackmount-Systemen
  • Frontseitig zugängliches, herausnehmbares E1.S SSD Tray Design
  • Unterstützt Hot Plug Laufwerkswechsel
  • Status-LED an der Frontblende
  • Unterstützung für hostgesteuerte orangefarbene LED
  • Robuste Vollmetallkonstruktion
  • EMI-Erdungsdesign für Enterprise-Anwendungen
  • Entwickelt für KI-, Edge-Computing- und EDSFF-Speicherplattformen der nächsten Generation
  • Konzeptprodukt für die zukünftige Entwicklung hochdichter PCIe Gen5 EDSFF-Speicherlösungen
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]]> Konzeptprodukt: CP167 https://www.presse-blog.com/2026/06/02/konzeptprodukt-cp167/ Tue, 02 Jun 2026 14:27:00 +0000 https://www.presse-blog.com/2026/06/02/konzeptprodukt-cp167/ Das CP167 ist ein Konzept-Wechselrahmen-Gehäuse von ICY DOCK, das entwickelt wurde, um den Einsatz von E1.S NVMe Speicher mit Wasserkühlung der nächsten Generation für hochdichte Enterprise- und AI Systeme zu evaluieren. Entwickelt für einen standardmäßigen 5,25" Schacht unterstützt das Gehäuse Mehr

Der Beitrag Konzeptprodukt: CP167 erschien zuerst auf Presse-Blog.

]]> Das CP167 ist ein Konzept-Wechselrahmen-Gehäuse von ICY DOCK, das entwickelt wurde, um den Einsatz von E1.S NVMe Speicher mit Wasserkühlung der nächsten Generation für hochdichte Enterprise- und AI Systeme zu evaluieren. Entwickelt für einen standardmäßigen 5,25" Schacht unterstützt das Gehäuse bis zu acht 9,5mm E1.S SSDs mit herausnehmbaren Trays und kombiniert PCIe Gen5 Leistung, frontseitige Wartungsfreundlichkeit sowie geräuscharmen Betrieb in einem kompakten Formfaktor.

Basierend auf PCIe 5.0 Konnektivität über vier MCIO 8i Schnittstellen unterstützt jede SSD PCIe 5.0 x4 Bandbreite mit Geschwindigkeiten von bis zu 128Gbps (abhängig von der SSD Leistung). Dadurch eignet sich das CP167 für anspruchsvolle speicherintensive Einsatzumgebungen.

Warum Wasserkühlung für E1.S SSDs?

Da die Leistung von PCIe Gen5 SSDs kontinuierlich zunimmt, wird das Wärmemanagement zu einer entscheidenden Herausforderung in hochdichten Server- und Edge-Systemen. Herkömmliche lüfterbasierte Kühllösungen erzeugen häufig höhere Geräuschpegel und haben gleichzeitig Schwierigkeiten, die konzentrierte Wärme dicht gepackter NVMe Laufwerke effizient abzuführen.

Das Konzept CP167 untersucht einen alternativen Ansatz durch die Integration einer Wasserkühlung in eine Wechselrahmen-Gehäuse Plattform für herausnehmbare E1.S SSDs. Diese Designrichtung zielt darauf ab, die Kühlungseffizienz zu verbessern und gleichzeitig einen leiseren Betrieb zu unterstützen, wodurch sie besonders attraktiv für Umgebungen wird, in denen thermische Stabilität, Geräuschkontrolle und dauerhaft hohe PCIe Gen5 Leistung gleichermaßen wichtig sind.

Mögliche Einsatzszenarien umfassen:

  • AI / ML Server mit Bedarf an Hochgeschwindigkeits-NVMe Scratch- oder Dataset-Speicher
  • Edge-Computing-Plattformen in thermisch eingeschränkten Umgebungen
  • Hochleistungs-Workstations oder Medienverarbeitungssysteme
  • Industrielle und Embedded-Einsätze mit Fokus auf geräuscharmen Betrieb
  • Enterprise-Speicher-Validierung und Entwicklung von EDSFF Plattformen der nächsten Generation

Herausnehmbares E1.S Tray Design für schnellere Wartung

Das CP167 verfügt über acht frontseitig zugängliche herausnehmbare E1.S SSD Trays, wodurch Laufwerke schnell installiert, ersetzt oder gewartet werden können, ohne das Gehäuse öffnen zu müssen. Die Tray-Konstruktion wurde für eine vereinfachte SSD Installation entwickelt und unterstützt gleichzeitig Hot Plug Funktionalität zur Reduzierung von Wartungszeiten.

Im Vergleich zu herkömmlichen intern montierten NVMe SSD Installationen vereinfacht die Architektur mit herausnehmbaren Trays die Wartungsabläufe für Systemintegratoren, Enterprise-IT-Teams und Entwickler von Speicherplattformen, die regelmäßig Laufwerke austauschen müssen.

Enterprise-orientiertes Plattformdesign

Mit einem robusten Vollmetallgehäuse wurde das CP167 für anspruchsvolle Enterprise- und Industrieumgebungen entwickelt. Status-LEDs an der Frontblende ermöglichen eine schnelle Überprüfung von Laufwerksbereitschaft und Aktivitätsstatus und helfen Technikern dabei, den SSD Betrieb direkt an der Vorderseite des Systems zu überwachen.

Das Gehäuse verfügt außerdem über ein EMI Erdungsdesign sowie Unterstützung für hochdichte Verkabelung über MCIO 8i Konnektivität und erfüllt damit die Anforderungen moderner PCIe Gen5 EDSFF Plattformen.

Produktmerkmale

  • Unterstützt 8 × 9,5mm E1.S NVMe SSDs
  • Passend für einen standardmäßigen 5,25" Schacht
  • PCIe 5.0 x4 Bandbreite bis zu 128Gbps pro SSD (abhängig von der SSD Leistung)
  • 4 × MCIO 8i (SFF-TA-1016) Host-Schnittstellen
  • Herausnehmbares E1.S SSD Tray Design für einfachere Wartung und Servicefreundlichkeit
  • Wasserkühlung für hocheffizientes Wärmemanagement
  • Optimiert für geräuscharme PCIe Gen5 Speicherumgebungen
  • Unterstützt Hot Plug Laufwerksaustausch
  • Status-LED an der Frontblende
  • Robuste Vollmetallkonstruktion
  • EMI Erdungsdesign für Enterprise-Anwendungen
  • Entwickelt für AI, Edge Computing und EDSFF Speicherplattformen der nächsten Generation
  • Konzeptprodukt für zukünftige hochdichte NVMe Speicherentwicklung
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Der Beitrag Konzeptprodukt: CP167 erschien zuerst auf Presse-Blog.

]]> Konzeptprodukt CP169 https://www.presse-blog.com/2026/05/29/konzeptprodukt-cp169/ Fri, 29 May 2026 11:47:00 +0000 https://www.presse-blog.com/2026/05/29/konzeptprodukt-cp169/ Das CP169 ist ein ultra-kompaktes, nicht standardisiertes 8-Bay E3.S NVMe SSD Wechselrahmen-Modul, das für Rackmount- und Edge-Server-Plattformen der nächsten Generation entwickelt wurde. Mit Unterstützung für acht 7,5mm E3.S PCIe 5.0 x4 SSDs innerhalb eines äußerst platzsparenden Gehäuses ermöglicht das CP169 Mehr

Der Beitrag Konzeptprodukt CP169 erschien zuerst auf Presse-Blog.

]]> Das CP169 ist ein ultra-kompaktes, nicht standardisiertes 8-Bay E3.S NVMe SSD Wechselrahmen-Modul, das für Rackmount- und Edge-Server-Plattformen der nächsten Generation entwickelt wurde. Mit Unterstützung für acht 7,5mm E3.S PCIe 5.0 x4 SSDs innerhalb eines äußerst platzsparenden Gehäuses ermöglicht das CP169 Systemintegratoren und OEMs die Bereitstellung von hochdichtem herausnehmbarem EDSFF Speicher in kompakten AI Servern, Edge-Computing-Appliances und modularen Enterprise-Systemen. Ausgestattet mit herausnehmbaren Metalltrays, MCIO 8i (SFF-TA-1016) Konnektivität und zwei aktiven 40mm Lüftern bietet das CP169 frontseitig zugänglichen PCIe Gen5 Speicher für moderne E3.S Serverarchitekturen.

Ultra-kompaktes EDSFF Speichermodul für kundenspezifische Systemintegration

Der CP169 wurde als kompaktes, nicht standardisiertes EDSFF Speichermodul entwickelt und bietet größere Layoutflexibilität für die Entwicklung von OEM- und SI-Rackmount-Systemen. Im Gegensatz zu herkömmlichen festen Laufwerkskäfigen ist der CP169 für die direkte Integration auf Chassisebene vorgesehen, sodass Systementwickler die Speicherdichte an der Frontblende sowie den Luftstrom für moderne E3.S Serverplattformen optimieren können. Das kompakte Moduldesign ermöglicht:

  • Hochdichte E3.S SSD Bereitstellung in platzbeschränkten Systemen
  • Flexible Frontblenden-Integration für modulare Rackmount-Layouts
  • Hochleistungs-Workstations oder Medienverarbeitungssysteme
  • Optimierte Luftstrompfade für die Kühlung von PCIe Gen5 SSDs
  • Kundenspezifische Speicherkonfigurationen für AI-, Edge- und Enterprise-Plattformen

Hochdichte PCIe Gen5 E3.S Speicherplattform

Das CP169 unterstützt 8 × 7,5mm E3.S NVMe SSDs, wobei jedes Laufwerk PCIe 5.0 x4 Bandbreite bis zu 128Gbps über vier MCIO 8i Schnittstellen unterstützt. Entwickelt für Workloads mit hohem Datendurchsatz eignet sich die Plattform ideal für AI Inference Nodes, Edge-Analytics-Systeme, Cache-Ebenen und Enterprise-Speicherarchitekturen der nächsten Generation.

Frontseitig zugängliche herausnehmbare Metall-Laufwerkstrays

Das CP169 verwendet robuste herausnehmbare E3.S Metalltrays für einfachere SSD Bereitstellung, Wartung und Austausch. Das frontseitig zugängliche Tray Design vereinfacht Serviceabläufe und unterstützt gleichzeitig Hot Plug Funktionalität für Enterprise- und Industrieumgebungen. Die Tray-Struktur ist für stabile SSD Befestigung und Vibrationsbeständigkeit optimiert und eignet sich dadurch für anspruchsvolle AI-, Edge- und Embedded-Einsätze.

Werkzeugloses Lüftermodul für einfachere Wartung

Das CP169 integriert zwei 40×40×20mm Lüfter in einem herausnehmbaren werkzeuglosen Lüftermodul, wodurch Systemintegratoren und Serviceteams die Kühleinheit austauschen oder warten können, ohne das Gehäuse zu zerlegen.

Entwickelt für Enterprise- und Industrieeinsätze hilft die modulare Lüfterstruktur dabei, Wartungszeiten zu reduzieren und gleichzeitig einen stabilen Luftstrom für PCIe Gen5 E3.S SSD Workloads sicherzustellen.

Produktmerkmale

  • Ultra kompaktes, nicht standardisiertes Modulformat für OEM- und Rackmount-Systemintegration
  • Unterstützt 8 × 7,5 mm E3.S NVMe SSDs
  • PCIe 5.0 x4 Bandbreite bis zu 128 Gbps pro SSD (abhängig von der SSD Leistung)
  • 4 × MCIO 8i (SFF-TA-1016) Host Schnittstellen
  • Frontzugängliches herausnehmbares E3.S SSD Tray Design
  • Unterstützt Hot Plug Laufwerksaustausch
  • Frontseitige Status-LED Anzeige
  • Hostdefinierte Orange LED Unterstützung
  • Zwei 40 × 40 × 20 mm Kühllüfter in herausnehmbarem werkzeuglosem Lüftermodul 
  • Robuste Vollmetallkonstruktion
  • EMI Erdungsdesign für Enterprise-Anwendungen
  • Entwickelt für AI-, Edge-Computing- und EDSFF Speicherplattformen der nächsten Generation
  • Konzeptprodukt für zukünftige hochdichte PCIe Gen5 EDSFF Speicherentwicklung

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]]> ExpressSlot Elite MB303E5P-B https://www.presse-blog.com/2026/05/26/expressslot-elite-mb303e5p-b/ Tue, 26 May 2026 08:54:00 +0000 https://www.presse-blog.com/2026/05/26/expressslot-elite-mb303e5p-b/ Die ExpressSlot Elite MB303E5P-B erweitert die herausnehmbare E1.S Speicherplattform von ICY DOCK, indem sie zwei E1.S (9,5 mm) NVMe SSDs innerhalb eines einzelnen PCIe Erweiterungsslots* ermöglicht. Entwickelt für Hochleistungsserver, Workstations und Edge Plattformen, wird sie in einen Single Slot, Full Mehr

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]]> Die ExpressSlot Elite MB303E5P-B erweitert die herausnehmbare E1.S Speicherplattform von ICY DOCK, indem sie zwei E1.S (9,5 mm) NVMe SSDs innerhalb eines einzelnen PCIe Erweiterungsslots* ermöglicht. Entwickelt für Hochleistungsserver, Workstations und Edge Plattformen, wird sie in einen Single Slot, Full Height 3/4 Length PCIe x8 oder PCIe x16 Slot installiert und bietet zwei rückseitig zugängliche herausnehmbare Caddys an der PCIe Slotblende für schnellere SSD Wartung und Austausch.

*Hinweis: Zur Unterstützung des Betriebs mit zwei SSDs muss das Hostsystem PCIe Lane Bifurcation bereitstellen – entweder ein PCIe x8 Slot, aufgeteilt in x4/x4, oder ein PCIe x16 Slot, aufgeteilt in x4/x4/x4/x4 – damit jede SSD eine dedizierte PCIe 5.0 x4 Verbindung erhält.

PCIe 5.0 x4 Leistung pro SSD für Hochgeschwindigkeits-NVMe Workloads

Basierend auf einer PCIe 5.0 x8 Schnittstelle liefert der MB303E5P-B bis zu 128 Gbps Bandbreite pro SSD über unabhängige PCIe x4 Verbindungen. Diese Architektur ermöglicht NVMe Leistung mit voller Geschwindigkeit für jedes Laufwerk und eignet sich ideal für datenintensive Workloads bei gleichzeitiger Beibehaltung eines sauberen, auf Erweiterungsslots basierenden Bereitstellungsmodells.

Zwei herausnehmbare E1.S Caddys für schnellere Wartungs- und Austauschzyklen

Herkömmliche Enterprise EDSFF SSD Installationen erfordern häufig das Öffnen des Systemgehäuses und das Arbeiten mit interner Verkabelung. Mit dem MB303E5P-B sind beide E1.S SSDs direkt über die PCIe Blende durch zwei herausnehmbare Caddys zugänglich, wodurch der Laufwerksaustausch vereinfacht und die Wartungszeit reduziert wird.

Jeder Caddy unterstützt E1.S SSDs mit 9,5 mm Höhe und verfügt über eine werkzeuglose SSD Installation, wodurch eine schnellere Handhabung bei Systemvalidierung, Bereitstellung und Wartungsarbeiten ermöglicht wird — besonders wertvoll in Umgebungen mit häufigen Laufwerksaustauschzyklen.

Speziell entwickelte aktive Kühlung für zwei PCIe Gen5 E1.S SSDs

PCIe Gen5 SSDs erzeugen unter dauerhafter Belastung erhebliche Wärme. Der MB303E5P-B integriert einen rahmenlosen 50 mm Lüfter zusammen mit einem versiegelten Luftstromkammer-Design, um beide SSDs effizient zu kühlen.

Durch die gezielte Führung des Luftstroms über einen kontrollierten internen Luftweg verbessert das Gehäuse die Wärmeableitung über beide Laufwerke hinweg — dies hilft dabei, eine konstante Leistung aufrechtzuerhalten, thermisches Throttling zu reduzieren und lang andauernde Hochdurchsatz-Anwendungen zu unterstützen.

Wo E1.S für Dual Laufwerk PCIe Bereitstellungen sinnvoll ist

E1.S (EDSFF) SSDs werden zunehmend in modernen Plattformen eingesetzt, die auf hohe Dichte, Wartungsfreundlichkeit und PCIe Gen5 Leistung ausgelegt sind. Die MB303E5P-B eignet sich besonders für Szenarien, die eine kompakte Dual-Laufwerkskonfiguration innerhalb eines einzelnen PCIe Slots erfordern, wie beispielsweise:

  • Enterprise Server und Speicherlösungen mit EDSFF Architekturen
  • AI / ML Server und Datenpipelines mit Anforderungen an NVMe Speicher mit hohem Datendurchsatz
  • Edge Computing Systeme, die kompakte und wartungsfreundliche NVMe Speichermedien benötigen
  • Telekommunikations- / Netzwerkplattformen und robuste Anwendungen, bei denen frontseitiger Zugriff Wartungsabläufe verbessert
  • Systemvalidierungslabore und OEM Integrationsumgebungen zum Testen des Verhaltens von PCIe Gen5 E1.S SSDs

Um Ihren Aufrüstungsprozess weiter zu vereinfachen, besuchen Sie unser

NVMe-Speicherauswahl-Tool – ein interaktiver Leitfaden, der Ihnen hilft, kompatible Wechselrahmen, Kabel und Adapter basierend auf dem NVMe-Steckplatztyp und den Installationsanforderungen Ihres Systems zu finden.

Ideal für Systemintegratoren und DIY-Anwender – es beseitigt das Rätselraten beim Aufbau Ihrer optimalen herausnehmbaren NVMe-Speicherlösung.

Optionaler MB221TP-1B Schraubenmontage-Tray für Umgebungen mit hoher Vibration

Für Anwendungen, die eine verbesserte mechanische Fixierung und langfristige Stabilität erfordern, unterstützen der MB221E5P-B und MB303E5P-B ebenfalls den optionalen MB221TP-1B Schraubenmontage-Tray. Im Gegensatz zum standardmäßigen werkzeuglosen Tray befestigt der MB221TP-1B die SSD mit Schrauben und ist sowohl mit den Gehäusen MB221E5P-B als auch MB303E5P-B kompatibel.

Diese Tray Option eignet sich besonders für Industrie PCs, Transportsysteme, Edge Computing und andere vibrationssensible Umgebungen, in denen eine zusätzliche SSD Fixierung bevorzugt wird, um Bewegungen des Anschlusses während des Betriebs zu minimieren. Der MB221TP-1B ist als Sonderbestellungs Zubehör erhältlich. Bitte kontaktieren Sie euinfo@icydock.comfür weitere Informationen.

Produktmerkmale

  • Unterstützt 2 × E1.S NVMe SSDs (9,5 mm) mit werkzeugloser SSD Installation
  • Passend für Single Slot, Full Height 3/4 Length PCIe Kartenformat
  • PCIe 5.0 x4 Schnittstelle pro SSD, bis zu 128 Gbps jeweils
  • Erfordert PCIe Bifurcation:

✓ PCIe x8 Slot (x4/x4), oder
✓ PCIe x16 Slot (x4/x4/x4/x4)

  • Kompatibel mit PCIe 5.0 x8 / x16 Slots (mit Bifurcation Unterstützung)
  • Integrierter rahmenloser 50 mm Lüfter für aktive Kühlung
  • Versiegeltes Luftstromkammer-Design für maximierte Kühleffizienz
  • Zwei herausnehmbare SSD Caddys für schnelle Wartung und Austausch
  • EMI Erdung – schützt Laufwerke vor elektrischen Störungen
  • Active Power Technology (APT) – LED und Lüfter werden nur aktiviert, wenn ein Laufwerk installiert ist
  • Branchenführende eingeschränkte 5 Jahres Garantie
  • Kostenloser Support durch professionell geschulte technische Supportmitarbeiter mit Sitz in den USA

Produktseite

Firmenkontakt und Herausgeber der Meldung:

Cremax Europe GmbH
Weidenweg 21H
47059 Duisburg
Telefon: +49 (203) 93151940
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Ansprechpartner:
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