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3,5” WAFER-TGL Embedded Board with Tiger Lake Processor Specifications 5" CPU board with heat spreader cooling concept 11th generation Intel® 10nm Tiger Lake UP3 processors 32GB DDR4 SO-DIMM memory Quad independent displays: 2x HDMI, Display Port, IDPM Tripple 2.5G Mehr
3,5” WAFER-TGL Embedded Board mit Tiger Lake Prozessor Spezifikationen 3,5“ CPU Board mit Heat Spreader Kühlkonzept 11te Generation Intel® 10nm Tiger Lake UP3 Prozessoren 32GB DDR4 SO-DIMM Arbeitsspeicher Vierfach unabhängige Displays: 2x HDMI, Display Port, IDPM Tripple 2.5G Netzwerkschnittstelle Mehr
Industrial LTE Router in Lite Edition Specifications Global 4G/3G mobile network 150 Mbps downlink and 50 Mbps uplink ARM Cortex A7 processor Dual LAN, PoE DIN rail mounting Rugged housing Applications M2M and IoT applications Remote management Industrial Automation Augmented Mehr
Industrieller LTE Router in der Lite Edition Spezifikationen Globales 4G/3G Mobilfunknetz 150 Mbps Downlink und 50 Mbps Uplink ARM Cortex A7 Prozessor Dual LAN, PoE Hutschienen Montage Robustes Gehäuse Anwendungsbereiche/Applikationen M2M und IoT Applikationen Remotemanagement Industrielle Automatisierung Augmented Reality Applikationen Mehr
Especially for mainboards used in industrial PCs, ICP Germany offers DDR5 DIMM modules, which are designed for tougher applications and can meet higher requirements than standard RAM. All modules are designed and manufactured according to JEDEC standard. Original DRAM chips Mehr
Speziell für Mainboards, die in Industrie PCs zum Einsatz kommen, bietet ICP Deutschland DDR5 DIMM Module, die für härtere Einsätze konzipiert sind und höhere Anforderungen erfüllen können als Standard RAM. Alle Module sind nach JEDEC Standard entwickelt und hergestellt. Verwendet Mehr
Mit dem WAFER-JL erweitert ICP-Deutschland sein Portfolio im Bereich der Embedded Boards. Beim WAFER-JL handelt es sich um ein 3,5“ Mainboard das mit einer Kühlschale ausgestattet ist. Die Kühlschale ermöglicht eine sehr einfache Installation des Boards sowie eine unkomplizierte Wärmeabfuhr Mehr
With the WAFER-JL, ICP-Germany is expanding its portfolio in the area of embedded boards.The WAFER-JL is a 3.5" mainboard that is equipped with a cooling shell. The cooling shell enables a very simple installation of the board as well as Mehr
Bis zu 30% Performance Zuwachs bei Verwendung eines Intel® CoreTM i5, mehr Konnektivität durch dreifach Ethernet Ports und eine vereinfachte Konfiguration durch das neue tBIOS. Drei Vorteile des KINO-DH420 von ICP Deutschland. Das Mini-ITX Board KINO-DH420 unterstützt die 10te Generation Mehr
Up to 30% performance increase when using an Intel® CoreTM i5, more connectivity through triple Ethernet ports and a simplified configuration through the new tBIOS. Three advantages of the KINO-DH420 from ICP Germany. The mini-ITX board KINO-DH420 supports the 10th Mehr