In der Nähe ihres Hauptsitzes in Tres Cantos, Madrid, baut KDPOF ein hochwertiges Packaging-Werk für modernste optoelektronische Bauteile. Darüber hinaus entwickelt KDPOF eine neue und innovative Packaging-Technologie für Optoelektronik. Sie kommt erstmals bei der Produktion des kommenden Transceiver-ICs für die optische Highspeed-Kommunikation in Fahrzeugen zum Einsatz.

Die Integration von KI, Sensoren und Prozessoren in selbstfahrende Fahrzeuge erfordert die Technologie von KDPOF, um alle Komponenten robust und kostengünstig über Glasfaser innerhalb des Fahrzeugs miteinander zu verbinden. Seit 2014, mit der Einführung des ersten Transceivers, ist KDPOF führend in der optischen Highspeed-Kommunikation für die Automobilindustrie und hat internationale Kunden wie Daimler.

IC-Produktion: Silizium-Wafer, Assembly und Test

Die Produktion eines Halbleiters besteht aus drei grundlegenden Prozessen: Der erste ist die Herstellung eines Siliziumwafers, der als Basis für den Mikrochip dient. Der zweite besteht aus der Montage und der dritte umfasst das Testen zum Sicherstellen der Qualität. Es sind die letzten beiden Schritte, die KDPOF nach Tres Cantos bringt. „Die Herstellung des Siliziumwafers ist ein Prozess, der nur mit sehr großen Stückzahlen profitabel ist, und sich damit für ein kleines Unternehmen kaum rechnen kann“, fügt Carlos Pardo hinzu. „Für die beiden letzten Phasen, d. h. Assembly und Test, sind die benötigten Maschinen relativ kostengünstig. Diese Phasen lassen sich mit geringeren Stückzahlen durchführen, wie wir sie aktuell in der Automobilindustrie haben. Wir freuen uns darauf, in Madrid eine Montage- und Testfab für große Stückzahlen zu bauen.“

EU-Fördermittel für Mikroelektronik in Europa

Die Europäische Kommission hat nach den EU-Beihilfevorschriften ein „wichtiges Projekt von gemeinsamem europäischem Interesse“ (Important Project of Common European Interest, IPCEI) genehmigt, um Forschung, Innovation und den ersten industriellen Einsatz von Mikroelektronik und Kommunikationstechnologien in der gesamten Wertschöpfungskette zu unterstützen. Das Projekt mit der Bezeichnung "IPCEI ME/CT" wurde von 14 Mitgliedsstaaten gemeinsam vorbereitet und angekündigt: Österreich, Tschechien, Finnland, Frankreich, Deutschland, Griechenland, Irland, Italien, Malta, Niederlande, Polen, Rumänien, Slowakei und Spanien. Die Mitgliedstaaten werden bis zu 8,1 Milliarden Euro an öffentlichen Mitteln zur Verfügung stellen, die zusätzliche 13,7 Milliarden Euro an privaten Investitionen freisetzen sollen. An dem Projekt sind 56 Unternehmen beteiligt.

Zu den spanischen Unternehmen gehören Innova IRV Microelectronics, KDPOF, Openchip und Semidynamics Technology Services. Der Vorschlag sieht eine Entwicklungsfrist bis 2032 vor, wobei die Kommerzialisierung der Produkte ab 2025 erfolgen soll. Es wird auch erwartet, dass diese 68 Projekte insgesamt 8.700 direkte Arbeitsplätze schaffen.

Weitere Informationen zum „IPCEI ME/CT“: https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_23_3087 

Close to their headquarter in Tres Cantos, Madrid, KDPOF is advancing a high-quality packaging factory for state-of-the-art optoelectronic devices. In addition, KDPOF is developing a new and innovative optoelectronics packaging technology. It will be applied for the first time to produce the upcoming transceiver IC for high-speed automotive optical communications. Incorporating AI, sensors, and processors in self-driving vehicles requires KDPOF’s technology to interconnect all components robustly and inexpensively using fiber optic links within the vehicle. Since 2014, with the launch of the first transceiver, KDPOF leads high-speed optical communications for the automotive industry and has international clients like Daimler. 

IC Manufacturing: Silicon Wafer, Assembly and Testing

The manufacture of a chip consists of three fundamental processes: the first is the creation of a silicon wafer that serves as the basis for the microchip, the second is the assembly, and the third is the testing to ensure quality. It is these last two steps that KDPOF brings to Tres Cantos. “The manufacturing of the silicon wafer is a process that requires very large volumes to be profitable, and for a small company it can hardly be profitable,” added Carlos Pardo. “For the latter two phases, which are packaging and testing, the machines needed are relatively inexpensive. These stages can be done at more reasonable volumes, as we have now in the automotive industry. We’re excited about building an encapsulation and testing factory in Madrid for large volumes.”

EU Funding for Microelectronics in Europe

The European Commission has approved, under EU State aid rules, an “Important Project of Common European Interest” (IPCEI) to support research, innovation and the first industrial deployment of microelectronics and communication technologies across the value chain. The project, called “IPCEI ME/CT”, was jointly prepared and announced by fourteen member states: Austria, Czechia, Finland, France, Germany, Greece, Ireland, Italy, Malta, the Netherlands, Poland, Romania, Slovakia, and Spain. The member states will provide up to 8.1 billion Euro in public funding, which is expected to unlock an additional 13.7 billion Euro in private investments. There are 56 companies participating in this project. Among the Spanish companies are Innova IRV Microelectronics, KDPOF, Openchip, and Semidynamics Technology Services. The proposal has a deadline of development in 2032, although the intent is that the commercialization of products will take place beginning in 2025. It is also expected that these 68 projects will generate a total of 8,700 direct jobs.

More information about “IPCEI ME/CT”: https://ec.europa.eu/…

„Wir freuen uns sehr über diesen wichtigen Meilenstein für optisches Multigigabit-Ethernet im Automobilbereich“, erläutert Rubén Pérez de Aranda, KDPOF CTO und Mitgründer, sowie IEEE Senior-Mitglied und aktiver Teilnehmer der IEEE 802.3-Arbeitsgruppe. "Der 802.3 Task Force gehören zahlreiche Personen an, die mit wichtigen Automobilherstellern wie PSA, Toyota, BMW, Ford, GM und Volvo, Tier-1-Lieferanten und Komponentenlieferanten verbunden sind. Vielen Dank an alle Mitwirkenden und Unterstützer, die dazu beitragen, dass optische Ethernet-Netzwerke mit bis zu 50 Gbit/s im Fahrzeug Realität werden!“

Zukunftssicher: Robust, niedriger Stromverbrauch, skalierbar

Die Norm IEEE 802.3cz-2023 (nGBASE-AU) wurde von Grund auf mit dem Ziel entwickelt, die strengen Anforderungen der Automobilindustrie zu erfüllen. Der Einsatz von Glasfaser verbessert den Stromverbrauch. Darüber hinaus ist er widerstandsfähiger gegenüber Alterungsproblemen. Er ist absolut zukunftssicher, da Steuergeräte unter Beibehaltung des gleichen Kabelbaums auf höhere Geschwindigkeiten aufgerüstet werden können.

„Die IEEE 802.3cz-Standardtechnologie ist derzeit die einzige existierende Lösung für 25 und 50 Gbit/s Single-Lane-Verbindungen mit vier Inline-Steckern und einer maximalen Länge von 40 Metern im Auto über OM3-Multimode-Faser“, ergänzt Luis Manuel Torres, Principal System Architect bei KDPOF und aktives Mitglied der IEEE Standards Association.

Der Standard spezifiziert Geschwindigkeiten von 2,5, 5, 10, 25 und 50 Gbit/s pro Lane. Er erfüllt die Temperaturanforderungen für den Automobilbereich von -40 °C bis +105 °C und die OEM-Zuverlässigkeitsanforderungen mit einer Mindestbetriebsdauer von 15 Jahren bei 10 FIT. Die maximale Verbindungslänge beträgt 40 Meter mit vier Inline-Anschlüssen. Die Lösung ist zu relativ niedrigen Kosten erhältlich, da das höhere optische Leistungsbudget einfachere und billigere Steckverbinder ermöglicht. Außerdem ist die OM3-Faser weit verbreitet. Ein nahezu idealer Kommunikationskanal ermöglicht eine viel einfachere physikalische Schicht mit einer geringeren DSP/Equalization-Komplexität und ohne Echokompensation, was zu einem geringeren Stromverbrauch, einer geringeren Latenzzeit, einer kleineren Siliziumfläche und einer kostengünstigeren Lösung führt. Ein spezieller Betriebs-, Verwaltungs- und Wartungs-Seitenkanal (OAM: Operations, Administration, Maintenance) sorgt für Zuverlässigkeit und Link-Management.

Die automobile Zukunft ist optisch

Für höhere Geschwindigkeiten erfordern die Anforderungen der Automobilindustrie den Wechsel von der Kupfer- zur optischen Datenübertragung. Optische Ethernet-Verbindungen sind dank ihrer unschlagbaren elektromagnetischen Kompatibilität, ihrer Zuverlässigkeit und ihrer niedrigen Kosten die perfekte Lösung für die Herausforderungen der Fahrzeuge und für elektrische Störungen:

EMV: Glasfaser ist von Natur aus immun gegen elektromagnetische Störungen und sendet keine Interferenzen aus, was eine immense Menge an zusätzlicher Entwicklungszeit und Kosten spart.

Temperatur: Glasfaserkabel widerstehen extremen Temperaturbereichen von -40 ºC bis zu +105 ºC im Betrieb.

Stromverbrauch: Ein einfacherer Kanal ermöglicht einen geringeren Stromverbrauch als bei Kupferkabeln, was zu einer einfacheren DSP-Ausgleichsfunktion führt und keine Echokompensation erfordert.

Zuverlässigkeit/Haltbarkeit: Durch die Wahl der Wellenlänge von 980 nm können die VCSEL-Bauteile die Anforderungen an Zuverlässigkeit und Lebensdauer in der Automobilindustrie erfüllen.

Inline-Steckverbinder: Da keine Abschirmung erforderlich ist, sind die Steckverbinder kleiner und mechanisch robuster.

Leistungsbudget: Verlustreiche/kostengünstigere Inline-Stecker vorausgesetzt: 4 Inline-Stecker für 40 Meter bei bis zu 25 Gbit/s und 2 Inline-Stecker für 40 Meter bei 50 Gbit/s. Im Vergleich dazu können bei Kupfer nur 2 Inline-Steckverbinder mit einer maximalen Länge von 11 Metern bis zu 25 Gbit/s eingesetzt werden.

Kosteneffizient: Der geringere Durchmesser und das niedrigere Gewicht der OM3-Faser führen zu einer erheblichen Kosteneffizienz. Im Vergleich dazu sind die für 25GBASE-T1 vorgeschlagenen abgeschirmten Kupferdifferenzialpaare (SDP) AWG26 (0,14 mm^2) und AWG24 (0,22 mm^2). Als Referenz: Cat 6A-Kabel haben normalerweise AWG23.

“We’re very excited about this major milestone for optical automotive multi-gigabit Ethernet,” stated Rubén Pérez de Aranda, KDPOF CTO and Co-founder, as well as IEEE Senior Member and active participant in the IEEE 802.3 working group. “The 802.3 Task Force includes numerous individuals affiliated with key carmakers, such as PSA, Toyota, BMW, Ford, GM, and Volvo; Tier 1 suppliers; and components suppliers. Many thanks to all contributors and supporters for making optical in-vehicle Ethernet networks of up to 50 Gb/s a reality!”

Future-proof: Robust, Low Power, Scalable

The IEEE 802.3cz-2023 (nGBASE-AU) standard has been designed from scratch with the goal of meeting stringent automotive requirements. The use of glass optical fiber improves power consumption. In addition, it is more resilient to aging problems. It is absolutely future-proof since ECUs can be upgraded to higher speeds while keeping the same harness. “As of today, the IEEE 802.3cz standard technology provides the only existing solution for 25 Gb/s and 50 Gb/s single lane connections with 4 inline connectors and a maximum length of 40 meters in the car over OM3 multimode fiber,” added Luis Manuel Torres, Principal System Architect at KDPOF and active member at IEEE Standards Association.

The standard specifies speeds of 2.5, 5, 10, 25, and 50 Gb/s per lane. It meets automotive temperature requirements of -40 °C to +105 °C and OEM reliability requirements with a minimum of 15 years of operation with 10 FIT. The maximum link length is 40 meters with 4 inline connectors. The solution is affordable since the higher optical power budget allows lower tolerance connectors. Additionally, the OM3 fiber is widely used, ensuring high volume production. An almost ideal communication channel allows a much simpler physical layer with a lower DSP/equalization complexity and no echo cancellation, resulting in lower power consumption, lower latency, a smaller silicon area, and overall lower-cost solution. A specially dedicated Operations, Administration, and Maintenance (OAM) side channel is available for dependability and link management.

The Automotive Future is Optical

For higher speeds, automotive requirements demand this movement from copper to optical physical data transmission. Optical Ethernet connectivity perfectly solves vehicles‘ challenges and electrical interference thanks to its unbeatable electromagnetic compatibility, reliability, and low cost:

EMC: Fiber is inherently immune to electromagnetic interferences and does not emit interference, thus saving an immense amount of additional development time and cost.

Temperature: Fiber cables withstand extreme temperature ranges from -40 ºC up to +125ºC for operation ambient.

Power consumption: A simpler channel allows for a lower power consumption than copper, thanks to a simpler DSP/equalization and no need for echo cancelling.

Reliability/Durability: The selection of the 980 nm wavelength allows VCSEL devices to comply with automotive reliability and lifetime.

Inline Connectors: As no shielding is needed, connectors are smaller and mechanically more robust.

Power Budget: In contrast to copper, up to 4 inline connectors for a speed of 25Gb/s and 2 inline connectors for 50Gb/s can be inserted over a length of 40 meters. With copper it is only possible to insert 2 inline connectors with a maximum length of 11 meters and 25Gb/s.

Cost-effective: The lower diameter of the OM3 fiber results in significant cost efficiency. In comparison, copper-shielded differential pairs (SDP) proposed for 25GBASE-T1 are AWG26 (0.14 mm^2) and AWG24 (0.22 mm^2). For reference, the Cat 6A cable is usually AWG23.

„Wir freuen uns, dass der Entwurf des IEEE 802.3-Standards für optische Multigigabit-Verbindungen im Fahrzeug in die abschließende Prüfungsphase zur Veröffentlichung eingetreten ist“, erläutert Carlos Pardo, CEO von KDPOF und aktiver Teilnehmer der IEEE 802.3-Arbeitsgruppe. „Wir haben unter der Leitung von OEMs in Europa, Asien und Nordamerika mit der Entwicklung von Prototypen für den Proof-of-Concept (POC) von optischen 10GBASE-AU-Verbindungen für Backbone-, Kamera-, Radarsensor- und Display-Anwendungsfälle begonnen.“

Der Entwurf des automotive 802.3cz-Standards spezifiziert Geschwindigkeiten von 2,5 Gbit/s bis 50 Gbit/s (nGBASE-AU). Zu den Mitgliedern der 802.3 Task Force gehören zahlreiche Personen, die mit bedeutenden Automobilherstellern, wie PSA, Toyota, BMW, Ford, GM und Volvo; Tier-1-Zulieferern und Komponentenlieferanten verbunden sind. Die Branchenführer arbeiten gemeinsam an einem optischen Multigigabit-System für automotive Ethernet, das die Anforderungen zukünftiger vernetzter und automatisierter Fahrzeuge erfüllt. „Wir sind sehr erfreut und dankbar für die starke Unterstützung durch die Industrie“, ergänzt Carlos Pardo.

Zukunftsfähige optische Multigigabit-Vernetzung für Fahrzeuge

Der empfohlene Entwurf des IEEE 802.3-Standards für optische Multigigabit-Konnektivität im Auto spezifiziert 2.5GBASE-AU, 5GBASE-AU, 10GBASE-AU, 25GBASE-AU und 50GBASE-AU unter Verwendung von biegeunempfindlichen OM3-Glasfasern. Der Entwurf der optischen Standardspezifikationen ermöglicht den Einsatz zuverlässiger Lichtquellen, die auf bewährter Technologie basieren. Der Normentwurf sieht die Multigigabit-Fähigkeiten vor, die auch für die weitere Entwicklung von Fahrerassistenzsystemen und schließlich den autonomen Betrieb von Fahrzeugen maßgeblich sind. Ein spezieller Betriebs-, Verwaltungs- und Wartungs-Seitenkanal (OAM: Operations, Administration, Maintenance) sorgt für Zuverlässigkeit und Link-Management. Der Entwurf umfasst zudem Fehlerkorrekturfunktionen, um Bitfehlerraten von mehr als 10-12 zu erreichen, was aufgrund der rauen elektromagnetischen Umgebung in Fahrzeugen von entscheidender Bedeutung – aber auch herausfordernd – ist. Das Fehlen von Weiterübertragungen sorgt für eine kontrollierte Latenzzeit bei der Videoverteilung.

Das vorgeschlagene Multigigabit-System wacht in weniger als 100 ms auf. Die Betriebstemperaturen in Automobilumgebungen, die von -40 °C bis zu 105 °C (AEC-Q100 Grad 2) reichen, stellen eine größere Herausforderung als bei herkömmlichen Netzwerkanwendungen dar, wie auch das Einhalten der OEM-Zuverlässigkeitsanforderungen (Betriebszeiten von mindestens 15 Jahren mit 10 FIT). Auch die anspruchsvolle EMV-Konformität ist zu erfüllen. Die in der Entwicklung befindliche Technologie basiert auf einer fortschrittlichen digitalen Signalverarbeitung, bei der Hochgeschwindigkeits-DAC und -ADC eingesetzt werden, um alle erforderlichen Algorithmen wie Entzerrung oder Vorcodierung zu implementieren.

KDPOF präsentiert das neueste Demo-Setup für automotive High-Speed-Links mit Steckverbindern von führenden Herstellern, wie MD Elektronik und Yazaki, gemeinsam mit Würth Elektronik am Stand 110 in Halle 2 auf der Embedded World am 14. März 2023 in Nürnberg. Zudem zeigt KDPOF die Demo auf dem Automotive Ethernet Congress vom 22. bis 23. März 2023 in München.

"We are honored to have Würth Elektronik as a partner for our next-generation optical high-speed connectivity reference designs in vehicles,” stated Carlos Pardo, CEO and Co-founder of KDPOF. “As the auto industry approaches the 100 Gb/s*m speed-length threshold, the move from copper to optical physical data transmission media is picking up speed.”

“With a growing portfolio of Automotive Grade components, we are able to support several innovative applications such as ADAS,” said Alexander Gerfer, CTO of the Würth Elektronik eiSos Group. “Our partnership with KDPOF marks an important step towards strengthening our presence in the field of automotive in-vehicle connectivity, where our EMC know-how is highly requested.”

Robust, EMC-safe, and Low-Cost In-vehicle High-speed Links

In order to fulfill the needs of future connected and automated vehicles, KDPOF’s next-generation automotive Ethernet provides high-speed links up to 100 Gb/s over glass optical fibers (GOF). Instead of various port components, the new solution delivers a single-component, complete automotive multi-gigabit system. Optical Ethernet connectivity perfectly solves vehicles‘ challenges and electrical interference thanks to its unbeatable electromagnetic compatibility, reliability, and low cost.

The new connector systems are very small, light-weight, and extremely inexpensive compared to the previous ones. With cost-down and consistency in focus, optics, fibers, connectors, and electronics already developed for nGBASE-SR are leveraged. Further specifications include 980 nm VCSEL (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser), multimode OM3 fiber, and connectors. Applications comprise display connectivity, sensor-fusion backbone, and ADAS sensors, such as cameras, radar, and lidar.

KDPOF will present their latest demo setup, demonstrating automotive high-speed links with a connector from MD Elektronik, together with Würth Elektronik at stand 110 in hall 2 at Embedded World international trade show on March 14, 2023 in Nuremburg. Germany. In addition, KDPOF will show the demo at Automotive Ethernet Congress from March 22 to 23, 2023 in Munich, Germany.

About the Würth Elektronik eiSos Group
Würth Elektronik eiSos Group is a manufacturer of electronic and electromechanical components for the electronics industry and a technology company that spearheads pioneering electronic solutions. Würth Elektronik eiSos is one of the largest European manufacturers of passive components and is active in 50 countries. Production sites in Europe, Asia and North America supply a growing number of customers worldwide. The product range includes EMC components, inductors, transformers, RF components, varistors, capacitors, resistors, quartz crystals, oscillators, power modules, Wireless Power Transfer, LEDs, sensors, connectors, power supply elements, switches, pushbuttons, connection technology, fuse holders and solutions for wireless data transmission. The unrivalled service orientation of the company is characterized by the availability of all catalog components from stock without minimum order quantity, free samples and extensive support through technical sales staff and selection tools.

Würth Elektronik is part of the Würth Group, the global market leader in the development, production, and sale of fastening and assembly materials, and employs 8,200 people. In 2022, the Würth Elektronik Group generated sales of 1.33 Billion Euro. Würth Elektronik: more than you expect!
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„Es ist uns eine Ehre, Würth Elektronik als Partner für unsere Referenzdesigns für optische Hochgeschwindigkeits-verbindungen der nächsten Generation in Fahrzeugen an der Seite zu haben“, erläutert Carlos Pardo, CEO und Mitgründer von KDPOF. „Während sich die Automobilindustrie der Schwelle von 100 Gb/s*m nähert, nimmt der Wechsel von Kupfer zu optischen physikalischen Datenübertragungsmedien Fahrt auf.“

„Mit unserem wachsenden Portfolio an Automotive-qualifizierten Komponenten können wir unterschiedliche innovative Anwendungen wie ADAS unterstützen“, sagt Alexander Gerfer, CTO der Würth Elektronik eiSos Gruppe. „Unsere Partnerschaft mit KDPOF ist ein wichtiger Schritt, um unsere Präsenz im Bereich der automobilen Konnektivität zu stärken, in dem unser EMV-Know-how sehr gefragt ist.“

Robuste, EMV-sichere und kostengünstige High-Speed-Verbindungen im Fahrzeug

Um den Anforderungen zukünftiger vernetzter und automatisierter Fahrzeuge gerecht zu werden, bietet das Automotive-Ethernet der nächsten Generation von KDPOF Hochgeschwindigkeitsverbindungen bis 100 Gb/s über Glasfaser (Glass Optical Fibers, GOF). Anstelle verschiedener Port-Komponenten stellt die neue Lösung ein komplettes Automotive-Multigigabit-System aus einem einzigen Bauteil bereit. Optische Ethernet-Verbindungen sind dank ihrer unschlagbaren elektromagnetischen Kompatibilität, Zuverlässigkeit und niedrigen Kosten die perfekte Lösung für die Herausforderungen und elektrischen Störungen in Fahrzeugen.

Die neuen Steckersysteme sind im Verhältnis zu den bisherigen sehr klein, ausgesprochen leicht und äußerst preiswert. Mit dem Fokus auf Kostenreduzierung und Konsistenz kommen die bereits für nGBASE-SR entwickelte Optik, Fasern, Steckverbinder und Elektronik zum Einsatz. Zu den weiteren Spezifikationen gehören 980 nm VCSEL (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser), Multimode-OM3-Fasern und Steckverbinder. Die Anwendungen umfassen Display-Konnektivität, Sensor-Fusion-Backbone und ADAS-Sensoren, wie Kameras, Radar und Lidar.

Zusammen mit Würth Elektronik präsentiert KDPOF das neueste Demo-Setup für automotive Hochgeschwindigkeitsverbindungen mit einem Steckverbinder von MD Elektronik auf der internationalen Fachmesse Embedded World am 14. März 2023 in Nürnberg am Stand 110 in Halle 2. Zudem zeigt KDPOF die Demo auf dem Automotive Ethernet Congress vom 22. bis 23. März 2023 in München.

Über die Würth Elektronik eiSos Gruppe
Die Würth Elektronik eiSos Gruppe ist Hersteller elektronischer und elektromechanischer Bauelemente für die Elektronikindustrie und Technologie-Enabler für zukunftsweisende Elektroniklösungen. Würth Elektronik eiSos ist einer der größten europäischen Hersteller von passiven Bauteilen und in 50 Ländern aktiv. Fertigungsstandorte in Europa, Asien und Nordamerika versorgen die weltweit wachsende Kundenzahl. Das Produktprogramm umfasst EMV-Komponenten, Induktivitäten, Übertrager, HF-Bauteile, Varistoren, Kondensatoren, Widerstände, Quarze, Oszillatoren, Power Module, Wireless Power Transfer, LEDs, Sensoren, Steckverbinder, Stromversorgungselemente, Schalter, Taster, Verbindungstechnik, Sicherungshalter sowie Lösungen zur drahtlosen Datenübertragung. Die Verfügbarkeit ab Lager aller Katalogbauteile ohne Mindestbestellmenge, kostenlose Muster und umfangreicher Support durch technische Vertriebsmitarbeitende und Auswahltools prägen die einzigartige Service-Orientierung des Unternehmens.

Würth Elektronik ist Teil der Würth-Gruppe, dem Weltmarktführer in der Entwicklung, der Herstellung und dem Vertrieb von Montage- und Befestigungsmaterial, und beschäftigt 8 200 Mitarbeitende. Im Jahr 2022 erwirtschaftete die Würth Elektronik Gruppe einen Umsatz von 1,33 Milliarden Euro.
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