
Direct Imaging – durch Ultraviolettes LED Licht Leiterplatten-Layouts hochpräzise digital und direkt strukturieren
Angesichts des steigenden Bedarfs nach immer komplexeren elektronischen Komponenten mit einer zunehmenden Integration von immer mehr Funktionen auf Chips und anderen elektronischen Bauteilen wachsen auch die Anforderungen bezüglich Komplexität und Miniaturisierung bei Leiterbahnen, Pads und anderen Strukturen auf der Leiterplatte. Mehr