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Im ersten Teil unserer Grundlagenseminare vermitteln wir Ihnen die theoretische Basis zur Reflow-Löttechnologie. Im ersten Teil unserer Grundlagenseminare vermitteln wir Ihnen die theoretische Basis zur Reflow-Löttechnologie. Wir bieten interessante Vorträge, die Sie optimal an die Grundlagen heranführen oder vielfältige Möglichkeiten Mehr
Besuchen Sie uns vom 22. – 25. Juni auf der NEPCON Thailand. Eventdatum: 22.06.22 – 25.06.22 Eventort: Bangkok Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: Rehm Thermal Systems GmbHLeinenstrasse 789143 Blaubeuren-SeissenTelefon: +49 (7344) 9606-0Telefax: +49 (7344) 9606-525http://www.rehm-group.com Weiterführende Links Zum Event Originalinserat Mehr
Aktuelle Trends in der Elektronikfertigung – new ways to go Während unsere Gesellschaft und Industrie kontinuierlich mit neuen Herausforderungen wie Verfügbarkeit der Rohstoffe und Bauelemente, Logistik oder CO2-Reduktion konfrontiert wird, schreitet die Umsetzung der Innovationen in den Bereichen der Digitalisierung, Mehr
ProMetrics wurde entwickelt für die Überwachung von thermischen Profilen beim Löten von elektronischen Baugruppen. Es wird dabei überprüft, wie gut das erstellte Profil den geforderten, vordefinierten Spezifikationen entspricht. Eine Darstellung der Hüllkurvengrafik visualisiert Abweichungen des Temperaturprofils von den vorgegebenen Temperaturen. Mehr
Besuchen Sie uns vom 17. – 20. Mai auf der AMPER in Brünn. Eventdatum: 17.05.22 – 22.05.22 Eventort: Brünn Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: Rehm Thermal Systems GmbHLeinenstrasse 789143 Blaubeuren-SeissenTelefon: +49 (7344) 9606-0Telefax: +49 (7344) 9606-525http://www.rehm-group.com Weiterführende Links Zum Event Mehr
Die Welt der elektronischen Baugruppen ist so vielfältig und komplex, dass es nicht möglich sein wird, alle spezifischen Bedürfnisse der Bauelemente und Materialien hinreichend abzubilden. Es bleibt also dem Sachverstand und Geschick des Fertigers überlassen, die optimalen Reflowparameter zu finden. Mehr
Zweifellos hat das Konvektionslöten unter Stickstoffatmosphäre seit den 1990er Jahren weltweit einen Siegeszug angetreten. Die Vorteile des Lötens unter Stickstoff – ein größeres Prozessfenster beim Löten, weniger Lötfehler und die Möglichkeit, die Oxidation von Oberflächen zu vermeiden – wurden nicht Mehr
Zum ersten Mal nach 2019 kann die AMPER in Brünn nun wieder ihre Tore öffnen. Mit weit über 500 Ausstellern ist diese Fachmesse für die osteuropäische Elektronikindustrie weiter ein wichtiger Treffpunkt für Fachleute aus Forschung und Praxis. für die AMPER Mehr
Vom 6. – 8. April 2022 ist Rehm auf einer der wichtigsten koreanischen Fachmessen im Suwon-Convention-Center vertreten und präsentiert neueste Anlagen- und Systemtechnik aus den Bereichen Reflow-Löten mit Konvektion und Kondensation in Kombination mit Vakuumprozessen. Die Smart SMT & PCB Mehr
In der gesellschaftlichen und politischen Debatte der letzten Jahre hat die Frage, wie der Ressourcenverbrauch reduziert und anfallender Abfall sinnvoller verwertet werden kann deutlich an Relevanz gewonnen. Ein Lösungsansatz, der daraus entstanden ist, ist das Konzept der Kreislaufwirtschaft, welches sich Mehr