Höhenmessung von Wafer-Bumps
Computerchips werden in großer Stückzahl auf einem Wafer hergestellt. Auf den Chips befinden sich unzählige kleine, kugelförmige Kontaktflächen, sogenannte Bumps. Diese müssen eine gleichmäßige Höhe aufweisen, um später beim Stapeln einwandfrei zu funktionieren. Konfokale Sensoren von Micro-Epsilon bestimmen die Höhe Mehr





