Wärmemanagement bei elektronischen Bauteilen
Durch die ungebrochen stürmische Entwicklung in allen Bereichen der Technik war es sinnvoll das von Heinrich Cap von SEPA EUROPE geschriebene Fachbuch „Wärmemanagement bei elektronischen Bauteilen“ neu aufzulegen. Die 2. Auflage wurde umfassend aktualisiert und ergänzt. So sind neue Erkenntnisse Mehr







