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In field of Additive Manufacturing (AM), Material Extrusion (FFF) 3D printing technology is still the most widely adopted of all known 7 practice-based AM technologies. Its market size (Fig. 1), based on materials, is higher than for the rest of Mehr
Die mittlerweile jährlich im Münchener MVG-Museum veranstaltete Messe fand am vergangenen Wochenende Freitag und Samstag statt. Nach einem besucherstarken Freitag fiel die Anwesenheit am Samstag ein wenig nüchterner aus, so dass unserer Meinung nach in der Summe das Niveau des Mehr
PLATZ Nr 1 für die iKratos Solar und Energietechnik GmbH in der Kategorie "Solartechnik" von 20.000 Firmen in Deutschland im Deutschland Test und FOCUS Money Die Auszeichnung „Deutschlands Beste“ wird anhand der erreichten Punktzahl im Gesamt-Ranking vergeben. Die Berechnung des Mehr
. – Intel Kabylake i7-7700T / 3,8GHz – 256GB MLC SSD – 1x PCIe x16, 4x PCIe x1, 4x PCI, 1x Mini PCIe – USB, SATA, VGA und DP – Ausgelegt für 24 Stunden / 7 Tage – Temperatur-Bereich von Mehr
. – AMD® Embedded G-Series SoC – 1600/1333 MHz DDR3L SODIMM bis 8 GB – zwei unabhängige Displays – Wärmeableiter / Kühlschale – COM, USB 3.0, SATA 6Gb/s PCIe Mini – PCIe Mini Steckplatz unterstützt mSATA Der neue EPIC Single Mehr
. – Vortex86 DX3 1GHz SoC – Onboard 2GB DDR3 – SATA- und SD-Support – Giga LAN – +8 bis +24 VDC Eingangsspannung – Betriebstemperatur -20°C ~ +70°C – VESA- und DIN-Rail-Montage – Auto-Power-On-Unterstützung – EtherCAT Unsichtbar und als selbstverständlich Mehr
. – LGA1151 Intel® 8. Gen. Core™ i7/i5/i3, Celeron® und Pentium® CPU – Dual DDR4 2666MHz SDSRAM bis 64 GB – eDP & Dual HDMI – M.2 A Key & M.2 M key und PCIe x16 slot – Chipsatz: Intel® Mehr
Coffee-Lake Intel® Core™ i3/i5/i7 LGA 15511 CPUs 2x DDR4/DDR3 SO-DIMM bis 32 GB 2 (M key) Sockel für NVMe SSD USB 3.1 Gen. 2, dreifach Display 2x 2.5" SATA HDD/SSD, RAID 0/1 3x Full-size Mini-PCIe, bis 2x PCI / PCIe Mehr
Leading manufacturer in electrical and optical connectivity solutions, HUBER+SUHNER is set to present a new era for critical connectivity at electronica 2018, Messe München, November 13–16. Designed for phase critical applications requiring ultimate precision and reliability, the company’s new product Mehr
Leading international manufacturer of components and system solutions for optical and electrical connectivity, HUBER+SUHNER, is set to debut its newest cable assemblies which push the boundaries for stability and reliability in harsh environments at Electronica, November 13-16, 2018 in Munich. Mehr