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Up to 180 platform TOPS for complex edge AI workloads Intel Arc GPU with up to 12 Xe cores simplifying system integration, especially for graphics-intensive applications Advanced hybrid CPU architecture combined with 128 GB DDR5, maximizing power-performance efficiency and responsiveness Mehr
Built on NXP i.MX 95 with up to 2 TOPS AI performance, SGeT SMARC 2.2 and OSM 1.2 compliant, for scalable, efficient edge intelligence. OSM-IMX95: Rugged 45 mm × 45 mm soldered-down module featuring ADLINK’s single-sided PCB design, delivering AI-powered Mehr
KI-fähige Leistung: Angetrieben von einem Intel® Core™ Ultra mit integrierter NPU und optionalen NVIDIA® GPUs für skalierbare Edge-KI-Workloads. Modulare E/A- und Erweiterungsflexibilität: Unterstützt Funktionsmodule, reservierte Signale und umfangreiche E/A-Anpassungen für unterschiedliche Anwendungsanforderungen. Offener industrieller Aufbau: Nahtlose Drop-in-Integration in Kiosksysteme, Mehr
AI-Ready Performance: Powered by Intel® Core™ Ultra with integrated NPU and optional NVIDIA® GPUs for scalable edge AI workloads. Modular I/O & Expansion Flexibility: Supports function modules, reserved signals, and rich I/O customization to fit diverse application needs. Open-Frame Mehr
Wide-Voltage Power Input: 12–28V DC-in support ensures stable operation in environments with inconsistent power supply. Balanced Performance: Supports Intel® Core™ CPUs up to 65W with PCIe 4.0, DDR4, and dual 2.5GbE. Industrial-Ready Design: Mini-ITX form factor with rich expansion for Mehr
Breiter Eingangsspannungsbereich: Die Unterstützung von 12–28 V DC gewährleistet einen stabilen Betrieb in Umgebungen mit unregelmäßiger Stromversorgung. Ausgewogene Leistung: Unterstützt Intel® Core™-CPUs mit bis zu 65 W mit PCIe 4.0, DDR4 und zwei 2,5-GbE-Schnittstellen. Industrietaugliches Design: Mini-ITX-Formfaktor mit umfangreichen Erweiterungsmöglichkeiten Mehr
Zusammenfassung: Basierend auf AMD Ryzen™ Embedded 8000-Prozessoren für leistungsstarke Performance. 8-Kern- und 16-Thread-Verarbeitung mit AMD RDNA™ 3-Grafik für beschleunigtes Multitasking und beeindruckende Grafik. Erreichen Sie mit den Zen 4-, RDNA™ 3- und XDNA™-Architekturen bis zu 40 TOPS AI-Inferenzleistung für Mehr
Summary: Built on AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series processors for powerhouse performance. Deploy 8-core, 16-thread processing with AMD RDNA™ 3 graphics for accelerated multitasking and immersive visuals. Achieve up to 40 TOPS of AI inferencing performance with Zen 4, Mehr
Summary: Expanded 3.5” SBC Portfolio: ADLINK introduces SBC35-MTL and SBC35-ASL, targeting both high-performance AI and rugged embedded edge applications. AI-Ready & Rugged Designs: SBC35-MTL features Intel® Core™ Ultra with integrated NPU for real-time inferencing; SBC35-ASL offers wide-temp, fanless operation Mehr
Summary: Next-Generation DLAP Expandable Edge AI Platforms: Purpose-built to meet the surging demand for edge AI solutions with flexible expansion and rugged designs. High-Performance AI Computing: Delivers scalable AI processing power up to 91.1 TFLOPS with support for NVIDIA Mehr