Presseinformationen weltweit an Journalisten und Leser verbreiten
Zusammenfassung: High Performance Computing: Ausgestattet mit Intel® 14th Gen Core™ Prozessoren bietet die EMP-520 Serie hohe Rechenleistung für nahtloses Multitasking und effizientes Management hoher Arbeitslasten. Hervorragendes visuelles Erlebnis: Die Serie unterstützt vier simultane 4K-Videoausgänge mit EDID-Emulation und bietet lebendige und Mehr
Summary: High-Performance Computing: Equipped with Intel® 14th Gen Core™ processors, the EMP-520 Series delivers powerful processing, ensuring seamless multitasking and efficient management of heavy workloads. Superior Visual Experience: The series supports four simultaneous 4K video outputs with EDID emulation, providing Mehr
Angetrieben von der Intel® Core™ Ultra-Architektur mit bis zu 14 CPU Cores, 8 Xe-GPU Cores und einer integrierten NPU für leistungsstarke KI-Beschleunigung, die Ultra-Power mit Energieeffizienz verbindet. 64 GB LPDDR5x-Speicher, der direkt auf die Platine gelötet ist und maximale Leistung Mehr
Powered by the Intel® Core™ Ultra architecture with up to 14 CPU cores, 8 Xe GPU cores, and an integrated NPU for high-performance AI acceleration, combining ultra-power with energy efficiency. 64GB LPDDR5x memory soldered directly onto the board, supporting maximum Mehr
Summary: ADLINK will launch its latest Open Standard Modules (OSM) product line, featuring MediaTek’s latest SoC for small-size, cost-effective, and energy-efficient embedded modules at Embedded World 2025. The booth will also showcase new Edge AI Vision Accelerators, MXE-230 Edge Computing Mehr
Zusammenfassung: ADLINK wird auf der Embedded World 2025 seine aktuellsten Open Standard Modules (OSM)-Produkte mit dem neuesten SoC von MediaTek für kleine, kostengünstige und energieeffiziente Embedded-Module vorstellen. Auf dem Stand werden auch die neuen Edge AI Vision Accelerators, die MXE-230 Mehr
ADLINK arbeitet zusammen mit LIPS an der Markteinführung einer 3D x AI AMR-Lösung mit NVIDIA Isaac Perceptor für autonome mobile Roboter mit verbesserter 3D-Sicht, größerem Sichtfeld und höherer Auflösung als LiDAR. Die Lösung umfasst das LIPSAMR™ Perception DevKit mit DLAP-411-Orin Mehr
ADLINK partners with LIPS to launch an AMR 3D x AI solution using NVIDIA Isaac Perceptor, designed for autonomous mobile robots with enhanced 3D vision, wider FOV, and higher resolution than LiDAR. The solution includes the LIPSAMR™ Perception DevKit Mehr
Supports MediaTek Genio 510 for intensive workload, low-power consumption Offers up to 8GB LPDDR4 RAM and up to 128 GB eMMC, 4K graphics support, 30MP ISP camera, and extensive I/O options. Built for -40°C to 85°C, with a 10-year lifecycle Mehr
Unterstützt MediaTek Genio 510 für intensive Arbeitsbelastung, niedriger Stromverbrauch Bietet bis zu 8 GB LPDDR4 RAM und bis zu 128 GB eMMC, 4K-Grafikunterstützung, 30-MP-ISP-Kamera und umfangreiche E/A-Optionen. Für Temperaturen von -40 °C bis 85 °C ausgelegt, mit einer Lebensdauer von Mehr