
Neue Filler für modulare ICS-Gehäuse
Für die modularen Elektronikgehäuse der Serie ICS von Phoenix Contact stehen nun auch Filler in den Tiefen 67,5, 90 und 112,5 mm zur Verfügung. Sie sind erhältlich mit oder ohne Lüftungsschlitze in den Farben grau, schwarz, blau und gelb. Durch Mehr