Firma congatec, Autor bei Presse-Blog

congatec welcomes PICMG COM-HPC Carrier Design Guide, Revision 2.3

12. November 2026 Firma congatecHardwareComputer Modules, congatec, edge computing, embedded computing, open standards, Physical AI, picmg

congatec — a leading vendor of embedded and edge computing technology — today voiced support for the PICMG COM-HPC® Carrier Design Guide, Rev. 2.3, a 173-page document that provides updated practical guidance to electronics engineers and printed circuit board (PCB) Mehr

congatec and Ennoconn join forces through aReady.YOURS to accelerate Solutions as a Service

13. Oktober 2026 Firma congatecSoftwareaiot, application-ready, automation, cloud-edge, customization, digital transformation, Edge-native, embedded, iiot, industrial automation, solutions, supply chain, System-Integration, time-to-market, turnkey

congatec – a leading provider of embedded and edge computing technology – and Ennoconn Corporation today announced at CIIF 2026 the strategic expansion of their collaboration under congatec’s aReady.YOURS Partner Program. This collaboration is aimed at delivering custom-built turnkey solutions Mehr

congatec und Ennoconn erweitern Zusammenarbeit im Rahmen von aReady.YOURS

13. Oktober 2026 Firma congatecSoftwareAIoT-Plattform, aReady.YOURS, Automatisierung, digitale Transformation, Edge-Integration, Embedded-Technologien, Ennoconn, Hypervisor-Technologie, iiot, industrieautomatisierung, lieferkettenmanagement, OEM-Partnerschaft, Schlüsselfertiglösung, Systemkonsolidierung, Time-to-Market-Optimierung

congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologie – und die Ennoconn Corporation bauen ihre strategische Zusammenarbeit im aReady.YOURS-Partnerprogramm von congatec aus. Dies gaben die Unternehmen heute auf der CIIF 2026 bekannt. Ziel der engeren Zusammenarbeit ist es, kundenspezifische Mehr

congatec strengthens aReady.COM with patented technology for cybersecure edge architectures

25. August 2026 Firma congatecSoftwareapplication-ready, aReady.COM, congatec, Cybersecure, cybersecurity, data-isolation, Device Protection, Edge, edge-architectures, embedded, industrial automation, OT-IT-segmentation, secure-edge, system-consolidation, TCO-optimization

congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – demonstrates the innovative strength of its application-ready aReady.COM modules with an active patent for cybersecure communication between operational technology (OT) and IT infrastructure. aReady.COM from congatec encompasses application-ready Mehr

congatec stärkt aReady.COM mit patentierter Technologie für cybersichere Edge-Architekturen

25. August 2026 Firma congatecSoftwareaReady.COM, Bedrohungsprävention, Betriebskostenoptimierung, congatec, cybersichere Edge-Architekturen, Datensegmentierung, Edge-Security, embedded hardware, industrie 4.0, Konnektivitätslösungen, marktreife, patentierter Technologie, Systemkonsolidierung, Technologieinnovation, Virtualisierungsplattformen

congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologie – belegt die Innovationskraft seiner applikationsfertigen aReady.COM Module mit einem aktiven Patent für die cybersichere Kommunikation zwischen Operational Technology (OT) und IT-Infrastruktur. aReady.COM von congatec steht für applikationsfertige Embedded Building Blocks Mehr

congatec and EFCO strengthen partnership for customized embedded systems in APAC

20. August 2026 Firma congatecHardwarecomputing, cost efficiency, customized, deployment speed, Edge, embedded, interoperability, Lifecycle Management, localization, manufacturability, platform strategy, Reference Design, ruggedization, Scalability, system solutions

congatec – a leading provider of embedded and edge computing technology – today announced at Automation Taipei the expansion of its aReady.YOURS Partner Program through a strategic partnership with Taiwan-based EFCO Technology. The focus is to deliver application-specific, customized system Mehr

congatec und EFCO intensivieren ihre Partnerschaft für kundenspezifische Embedded-Systeme in APAC

20. August 2026 Firma congatecHardwareapac, aReady.YOURS, Carrier-Boards, Designrisiken, Edge-Computing-Plattformen, efco, Embedded Systeme, Industrieautomation, kundenspezifische Systemintegration, lokalisierte Lösungen, Markteinführungszeit, Modulplattformen, oems, regionale Fertigung, Systemkonsolidierung

congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologie – hat heute auf der Automation Taipei die Erweiterung seines aReady.YOURS Partnerprogramms durch die strategische Partnerschaft mit dem in Taiwan ansässigen Unternehmen EFCO Technology bekannt gegeben. Im Fokus steht die Bereitstellung Mehr

High-Performance Module for Physical AI Applications at the Rugged Edge

24. Juli 2026 Firma congatecHardwareAI accelerator cards, AMD Ryzen AI Embedded X100 Series processors, COM-HPC Client Size C module, Cybersecurity Compliance, edge inference, GPGPU computing, Industrial Ethernet, industrial temperatures, low total cost of ownership, physical AI applications, Real Time Control, robotics, ruggedized design, Sensor-Fusion, virtualized workloads

congatec – a leading provider of embedded and edge computing technology – today introduced its new COM-HPC Client Size C module with AMD Ryzen™ AI Embedded X100 Series processors. The application-ready aReady.COM conga-HPC/cRX1 has been specifically designed for compute-intensive physical Mehr

Leistungsstarkes Modul für Physical-AI-Applikationen am rauen Edge

24. Juli 2026 Firma congatecHardwareAMD Ryzen AI Embedded X100 Series, aReady.COM, COM-HPC Client-Modul, Echtzeitinferenz, Edge-Optimierung, Embedded- und Edge-Computing-Technologie, Industrial-Ethernet-Kommunikation, KI-Beschleunigung, objekterkennung, Physical-AI-Applikationen, Robotikplattformen, sensorfusion, Temperaturhärtung, Total Cost of Ownership, Virtualisierungslösung

congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologie – stellt sein neues COM-HPC Client Size C Modul mit AMD Ryzen™ AI Embedded X100 Series Prozessoren vor. Das applikationsfertige aReady.COM conga-HPC/cRX1 ist speziell für leistungsintensive Physical-AI-Applikationen entwickelt. Mit bis zu Mehr

congatec hypervisor and CODESYS PLC: streamlining mixed-critical workload consolidation

30. Juni 2026 Firma congatecSonstigesautomation virtualization, codesys, congatec, deterministic performance, edge computing, hypervisor, IEC 61131-3, machine-builders, mixed-criticality, plant automation, PLC, runtime system, secure isolation, standard hardware, virtualization

congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – and CODESYS Group – a market leader in hardware-independent control software – today announced the initiation of a strategic cooperation. This new partnership is set to deliver highly Mehr

Autor: Firma congatec