ODU auf der productronica 2021: die neue Flexibilität für Mass Interconnect
Auf der diesjährigen productronica in München ist ODU mit der modularen Mass Interconnect Lösung ODU-MAC® Black-Line vertreten. Mit diesem System ist eine hohe Flexibilität beim Testen von Leiterplatten sowie elektronisch konfektionieren Baugruppen gewährleistet. Ein modulares System Bei der ODU-MAC® Black-Line Mehr