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Bostik takes over Polytec PT GmbH to strengthen its product offer to serve the fast-growing battery and electronics markets. Bostik is a multi-national manufacturer of specialty adhesives and part of the publicly listed specialty materials manufacturer Arkema, headquartered in Colombes, Mehr
Bostik übernimmt die Polytec PT GmbH und stärkt damit das Produktangebot für die schnell wachsenden Batterie- und Elektronikmärkte. Bostik ist ein multinationaler Hersteller von Spezialklebstoffen und Teil des börsennotierten Herstellers von Spezialmaterialien Arkema mit Hauptsitz in Colombes bei Paris, Frankreich. Mehr
Polytec PT GmbH intensiviert die langjährige Partnerschaft mit CollTech R&D Center GmbH (vormals Wellmann Technologies) mit Sitz in Maxdorf und übernimmt deren Aktivitäten ab 01. Oktober 2021. Mit diesem Zusammenschluss setzen beide Unternehmen ihren eingeschlagenen Wachstumskurs fort. „Wir freuen uns, Mehr
Polytec PT has added three products to its extensive range of thermally conductive adhesives, which can be easily processed from side-by-side cartridges. When used as a bonding technique, thermally conductive adhesives fasten components to create a durable mechanical connection, while Mehr
Polytec PT ergänzt sein umfangreiches Portfolio thermisch leitender Klebstoffe um drei Produkte, die einfach aus Doppelkammer-Kartuschen verarbeitet werden. Wärmeleitklebstoffe werden in der Verbindungstechnik eingesetzt, um Komponenten so miteinander zu fügen, dass eine dauerhafte mechanische Verbindung entsteht und gleichzeitig ein Wärmetransport Mehr
Mit dem elektrisch leitfähigen Epoxid-Klebstoff SB 1227 ist die Polytec PT GmbH unter der Marke SoltaBond weltweit seit Jahren im Bereich der Dünnschicht-Photovoltaik vertreten. Die Härtung des Klebstoffes erfolgt hierbei parallel zum Laminationsprozess und gewährleistet so eine sichere und dauerhafte Mehr
Nichtrostende Edelstähle werden vielfach in der Medizintechnik und anderswo eingesetzt. Für das Verkleben dieser Materialien ist eine Vorbehandlung der Klebflächen zwingend erforderlich, um die Festigkeit und Beständigkeit der Verbindung zu gewährleisten. Das BMBF-Projekt „LaserPROMISE“ erforscht und überprüft daher das laserbasierte Mehr