Avance de la feria Bondexpo – lanzamiento del producto de integración compacta de plasma piezobrush® PZ3-i
Relyon plasma, una filial de la empresa alemana TDK Electronics AG con sede en la ciudad bávara de Ratisbona, presenta el innovador sistema de plasma piezobrush® PZ3-i en Bondexpo, la feria internacional de tecnología de unión adhesiva celebrada en Stuttgart. Mehr




