
Mikrostrukturen für das 5G-Zeitalter
UV-Laser bewältigen die aktuellen Herausforderungen im Chip-Packaging, die stark von mobilen 5G-Entwicklungen getrieben werden. Sie ermöglichen kleinere Strukturgrößen und bedeuten für den Hersteller skalierbare UV-Leistung und Zuverlässigkeit im Dreischichtbetrieb. Das anhaltende Verlangen nach immer kleineren und leichteren elektronischen Geräten mit Mehr